主题 : 08初八大硬件产品技术焦点
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0 08初八大硬件产品技术焦点

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处理器、逻辑芯片组方面

  ● AMD三核心Phenom处理器

  预计第一季度正式登场的AMD三核心Phenom处理器应该是08年CPU领域的第一个看点。这种CPU位65纳米工艺3制造,代号为Toliman,采用Socket AM2+接口,内置DDR2内存控制器、具有2MB的L3以及512KB L2高速缓存,支持HyperTransport 3.0,就规格而言介于四核和双核Phenom之间,产品定位和价格定位亦是如此。

  AMD宣布三核产品之初确实令包括Intel在内的业界震惊,这种秘密武器将扮演挽救连4季度陷入亏损的AMD的奇兵角色,毕竟目前的高端四核Phenom面对Intel同类产品仍无半点优势,巩固品牌效应与技术地位需要推出这样一款更加细分市场,主动创造用户需求的另类产品。

  在产品实现细节上,按半导体厂商的管理,三核Phenom极有可能是四核Phenom的不良品制成,这能有效降低CPU制造的整体成本,为AMD增添公司竞争力。但AMD目前向用户宣称三核心CPU在PC应用中恰到好处,而双核不足、四核过剩则颇有些牵强,具体产品的技术、市场表现如何,还有待验证。另一方面,目前也有没有迹象表明三核心桌面CPU将成为AMD长期规划的产品系列,如果适时表现不佳,也有可能类似K6-3一样的AMDy又一款短命型号。

  ● Intel Core 2 Quad Q9300

  Intel明年第一时间发布的大量新品中,最为耀眼的显然是用于接替Core 2 Quad Q6600的新一代入门级4核心处理器Core 2 Quad Q9300。

  Core 2 Quad Q9300使用Yorkfields核心,使用45nm工艺制造,拥有2.5GHz主频,6MB共享二级缓存和1333MHz的前端总线,而千颗的售价同样是266美元,完美接替老工艺产品Core 2 Quad Q6600的市场位置,给AMD的Phenom制造相当大的压力。

  ● Intel P45

  Intel在桌面主流芯片组的更新速度上真的几乎让人喘不过气来,每年一整套新品的超级研发实力让人惊叹,当然这种换代速度也给Intel从PC市场上聚敛了大量的财富......

  P45 Express最早甚至可能在1、2月份就来到我们面前,它是P35 Express的升级版本,按照惯例的使用新款MCH+ICH,在规格上加以强化。P45 MCH支持1600MHz前端总线,并提供两条符合PCI-E 2.0规范的PCI-E x16插槽以支持CrossFire,ICH部分也升级到了ICH10。

  在内存控制其上,P45 MCH没有像当年945P MCH那样决绝的抛弃DDR一样抛弃DDR2,DDR2-800和DDR3-1333都在正式支持的列表里。

存储器方面

  ● HGST的1.5TB奇迹?

  日立环储在07年初抢先推出了全球首款1TB容量桌面硬盘;而现在他们似乎又要在一年之后抢占1.5TB的制高点。在ES 2008大展准备的预告页面上,日立放出了“1.5 IS COMING”的字样,而且声称会在展会上进行非常重要的宣布活动,并展示一系列新产品线。很自然,最大的可能就是1.5TB桌面硬盘要来了。

  不得不承认,源自IBM的Deskstar产品研发团队真的是相当强悍,把5碟产品大量应用在桌面级硬盘产品上也只有Deskstar才能做到并坚持,这个系列硬盘惯有的超快寻道响应时间也是硬件爱好者有口皆碑。

  5碟1500GB意味着单碟300GB容量,相对于HGST以前最大250GB单碟容量提升了20%,已经是不小的成绩,不过这个指标仍较目前最高单碟容量SAMSUNG产品的333GB有一定差距,虽然后者的样品我们还没有见到。  

  不管怎么说,TB时代已经来临并将迅速过去了,我们似乎马上就会进入nTB阶段。

图形硬件领域

  ● NVIDIA Geforce 9系列

  第一代DirectX 10 GPU的工艺改良型G92上市约一季度后,NVIDIA将会在2008年春节后发布下一代图形芯片,基于此系列GPU的新式显卡系列为Geforce 9。

  核心代号D9E将是Geforce 9系列的最高端GPU。据称D9E将仍然采用65nm制造工艺,并且将会在3D API支持程度提升至DirectX 10.1和Shader Model 4.1,和AMD的RV670及后续产品拉平,同是高清视频解码方面也增加了VC-1编码的全称支持。

  D9P将会是主流中端产品,改用更先进的55nm制程,订于08年2月14日发布。这款产品的发布将代表NVIDIA正式步入Geforce 9时代,不过与以往NVIDIA每世代首发产品为顶级旗舰型号不同,D9P定位中端,性能介于Geforce 8600 GTS 512与Geforce 8800GT之间,主要竞争对手为现在的Radeon HD 3850和未来的RV635相关产品,但在内存控制器位宽这一关键指标上暂时仍没有较明确的信息。

  似乎NVIDIA又将再一次抢先推出下代新品了,AMD的Radeon仍旧得扮演追赶者的角色。

  ● AMD R680

  Radeon HD 2000 / 3000系列高端产品一直被Geforce 8系列压制,ATI转投AMD门庭下一年多在无问鼎3D加速性能No.1的瞬间,这一方面可以被解释为AMD独有的务实产品作风,另一方面也证明Radeon第一代DirectX 10产品在技术实力上确实略逊Geforce一筹。

  种种迹象表明,明年第一季度发布的所谓新款AMD GPU R680可能是一个基于现有GPU的单卡双芯并行方案,作为官方的单卡双芯产品,R680显卡的兼容性和性能应该有一定程度的保证,不过没有迅速跟进研发高端强力GPU而用双芯方案应对NVIDIA多上让人回忆起当年ATI以Rage MAXX抵抗Geforce 256的时光。

  已经有论坛曝出了R680工程样卡的实物照片,就3DMark类测试而言,典型的Radeon HD 3870 CrossFire配置对付NVIDIA顶级单卡倒是绰绰有余,如果推出的速度够果断,R680有可能在NVIDIA D9E之前再度坐上性能第一的王座。然而,未来呢?

  ● 4Way SLI

  事实上NVIDIA在Geforce 7时代就有桌面平台的4 GPU并行加速方案:通过单卡双芯的两块Geforce 7950 GX2进行Quad SLI来实现。而07年末的今天,NVIDIA的Geforce 8系列已经没有单卡双芯产品,最多扩展至3 GPU并行的3Way SLI让AMD的CrossFire X在数字在压制,这对于典型的不要最好只要最变态的顶级系统而言是无法忍受的。

  NVIDIA研发代号D8E产品将在08年1月与世人见面,它将采用双PCB设计,2个独立供电接口,内部采用SLI技术链接,这与Geforce 7950GX2非常类似,但可能在技术名称上从Quad SLI改为更为直接的4Way SLI,与AMD的4卡CrossFireX针锋相对。

  X-bit labs在一次和NVIDIA CEO黄仁勋先生的谈话中了解到,NVIDIA正在为非顶级产品设计3Way SLI的改良方案,首当其冲的是明星产品Gefoece 8800 GT。眼前的事实是3Way SLI组建需要每片显卡提供2个SLI MIO,也就是说目前仅有Geforce 8800 Ultra和Geforce 8800 GTX支持,而NVIDIA现在决定把这种华丽的摆酷技术也下放到性价比型产品上么?

  ● CrossFire X

  硬件上早已经准备好的CrossFire X在软件方面最终完整实现也要在明年1月份落实。不得不说AMD和NVIDIA在多卡并行技术上的研发进入了前所未有的疯狂期,这让我们想起了当年军备竞赛和星球大战计划,轨道炮和战术轰炸机谁更实用还真是见仁见智的事情。

  正如我们目前所知,Radeon HD 3850和Radeon HD 3870都支持在AMD最新的790FX主板上的2、3或4个显卡的多GPU加速技术,这是在旧有双GPU加速的CrossFire技术的最新扩展,被命名为CrossFire X。相对于当年CrossFire迟于NVIDIA的SLI技术发布匆匆追赶的态势,这次AMD在多GPU并行技术方面可谓相当积极,并在规格上有所超越,首先在桌面平台实现了四卡的超级规模。这种极致的技术扩展了超级DIY玩家的系统构建可能。

  CrossFire X是Spider平台的一部分,作为最高端的存在,它的延展性能还不错,只不过AMD似乎在软件方面还未完全解决彻底,所谓完事具备,只欠东风
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