主题 : [12.06]AMD与高通宣布合作:PC领域“血拼”Intel
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0 [12.06]AMD与高通宣布合作:PC领域“血拼”Intel

12月6日消息  今天凌晨,高通在美国夏威夷召开了2017年骁龙技术峰会,会上正式发布了新一代的移动平台骁龙845,小米雷军同时也宣布新款旗舰将搭载这款最新最强的旗舰芯片。
此外,在本次峰会上,AMD高管Kevin Lensing作为嘉宾也登台发表了演讲。AMD宣布,未来搭载AMD相关处理器的高性能笔记本电脑将内置来自高通的基带芯片,将支持4G网络,AMD和高通正在对相关功能进行测试,并且取得了不错的进展。
按照AMD的说法,不出意外的话,明年我们就将见到相关产品的面世。

图片来自:网易科技
此外,高通今天(在2017骁龙技术峰会)宣布,骁龙芯片要开启随时连接的PC革命。微软、华硕、惠普借此发布了搭载骁龙芯片的新PC机,联想则会在明年CES上发布。
此举也正式为进军PC市场铺下了坚实的道路,PC市场英特尔的垄断地位将被打破。
要知道,AMD相对缺乏在PC新时代高质量连接性的解决方案,而本次的合作,AMD负责高性能的计算芯片,高通负责提供高质量的LTE连接性。
低功耗PC领域有骁龙835加持,高性能领域高通与AMD达成4G网络合作,隔壁的英特尔,看完这场发布会应该慌了吧....
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血拼俺们才收益
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这个我就看看了解一下而已了哦
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