其实开盖的目的就是为了让处理器的温度更低,以往来说都是采用更换液态金属的方案,不过这次我们准备进行一个更加大胆的做法。
我们的想法是在去掉处理器顶盖后,直接用散热器给CPU核心芯片进行散热,使用更加高端的硅脂,来看一看去掉顶盖后是否对温度有所影响。虽然想法是美好的,不过实际情况的进展并不顺利,下面就先来跟大家分享一下这次的奇(shi)妙(bai)经历。
处理器还能这么玩?
通过图片大家可以看到,在去掉顶盖之后,处理器基板的厚度非常薄,安装到主板上后,无法再使用主板本身的扣具,强行使用也有可能将处理器压坏,我们只能将主板的扣具拆除,直接将处理器放置在主板针脚上,看上去非常别扭...不过也只能这样了。
由于处理器整体的高度降低很多,散热器同样也无法使用扣具了,我们使用单塔式的散热器平压在处理器上,由于中间芯片的面积很小,散热器放置不是很稳,需要找好位置保持平衡。
经过了一番折腾之后,最后终于!!!没能将平台点亮...主板上的故障灯显示在CPU部分,之后我们加回顶盖后再进行尝试就能够正常开机了,我们分析应该是由于压力不够,主板的针脚并不能与处理器的触点完全接触,导致主板无法过检,如果手动施加压力的话,不能保证处理器均匀受力,因此不加顶盖的方案是完全不可行的。