主题 : 东芝发布第四代BGA SSD:96层3D NAND,最高1TB容量
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0 东芝发布第四代BGA SSD:96层3D NAND,最高1TB容量

1月8日消息渀AnandTech报道,东芝宣布了旗下第四代的BGA SSD产品,即BGA4。该系列是对前代BG3的一次重大升级。

东芝BGA4采用了新型96层3D TLC,取代了他们的64层NAND,可带来更高的容量、更低的功耗。BG4仍采用了无DRAM设计,而是配备了NVMe主机内存缓冲区(HMB)。
东芝BG4采用了新的控制器,使用新的NVMe 1.3b协议与主机系统通信。BGA4具备四个PCIe通道。据称,新的SSD连续读取速度可达2250MB/s,连续写入可达1700MB/s,并分别支持380k IOPS、190k IOPS的4K随机读取和写入。

东芝的BG系列是面向OEM市场的入门级NVMe SSD产品,因此在消费者中有着不小的关注度。据报道,东芝BG4目前正处于OEM抽样验证阶段,预计第一季度末可提供审核样本。该系列的产品发售信息将在第二季度公布。
知足常乐
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看看新技术产品
事能知足心常乐 人到无求品自高
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感谢楼主分享。
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百度了一下BGA简介:

在当今信息时代,随着电子工业的迅猛发展,计算机、移动电话等产品日益普及。人们对电子产品的功能要求越来越多、对性能要求越来越强,而体积要求却越来越小、重量要求越来越轻。这就促使电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化方向发展。为实现这一目标,IC芯片的特征尺寸就要越来越小,复杂程度不断增加,于是,电路的I/O数就会越来越多,封装的I/O密度就会不断增加。为了适应这一发展要求,一些先进的高密度封装技术应运而生,BGA封装技术就是其中之一。
BGA封装出现于90年代初期,现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC的所有封装类型中,1996~2001年这5年期间,BGA封装的增长速度最快。在1999年,BGA的产量约为10亿只。但是,到目前为止,该技术仅限于高密度、高性能器件的封装,而且该技术仍朝着细节距、高I/O端数方向发展。BGA封装技术主要适用于PC芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封装。
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看着确实还不错
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这个可以看看,了解一下。
十方秋水,漫长旅途.
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感谢楼主分享
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