10月22日消息 2019 年 4 月，苹果与高通宣布达成协议，为 iPhone 12 系列及后续产品采用高通 5G 基带铺平了道路。
外媒 MacRumors 发现了苹果在未来产品中使用高通基带的路线图。苹果与高通的和解文件第 71 页显示，苹果计划在 2021 年 6 月 1 日至 2022 年 5 月 31 日推出使用 Snapdragon X60 基带的新产品。
这也意味着，明年下半年推出的 iPhone 13 预计将采用 X60 基带芯片。此外，苹果还承诺在 2022 年 6 月 1 日至 2024 年 5 月 31 日间推出的产品中采用尚未公布的 X65 和 X70 基带。
IT之家了解到，相较于 X55，X60 基带基于 5nm 制程工艺，具有更高的电源效率和更小的占位空间。搭载 X60 的智能手机也将能够同时聚合 mmWave 和 6GHz 以下频段的数据，实现高速和低延迟网络覆盖的最佳组合。
此前，高通在 2020 年 2 月推出 X60 基带时表示，配备该芯片的 5G 智能手机将于 2021 年开始推出。
