近日，有媒体报道称，欧美政府正在起草一份方案，迫使美国和欧洲的半导体制造商停止向中国汽车厂家提供芯片。目前，自主品牌98%以上的车载半导体均来自于欧美。如果此消息属实，那么在消耗完现有的存量后，自主品牌将进入大面积停产状态。而跨国车企要么放弃中国市场，要么把中国的业务和全球的业务进行分拆。针对这一消息，爱卡汽车分别与国内的传统车企、新造车企业以及零部件供应商进行了沟通，得到回答却并非如此。
2020年第一季度，疫情的爆发使得国内各大主机厂延缓了春节过后复工复产的时间，海外的车企也因为防疫要求纷纷停工停产，这直接导致全球汽车产能锐减，车企对于半导体的需求也相应有所下降。与此同时，因疫情而催生的“宅经济”迅速崛起，智能手机、个人电脑等电子产品的需求量激增。于是，半导体制造商便将更多的产能分配给了电子消费品的客户。疫情过后，汽车市场虽然迅速复苏，但车载半导体却供不应求。
海关总署公布的数据显示，2020年上半年，我国进口的芯片总数约2422.7亿块，同比增长25.5%，进口总额约10842.2亿元，同比增长16%，继续超过原油、矿石、天然气等，位列我国进口商品首位，不但自给率低，且贸易逆差巨大。中国半导体行业协会副理事长魏少军此前曾表示，2020年我国芯片进口总额预计将连续第三年保持在3000亿美元以上。在汽车领域，很多关键系统的中高端芯片，目前基本都被发达国家的企业所垄断。
芯片短缺对中国汽车市场影响有限
据了解，高端芯片供应不足导致ESP（电子稳定程序系统）和ECU（电子控制单元）两大车载电脑模块无法生产，是主机厂目前所面临的最大难题。此前，一汽-大众和上汽大众均表示，芯片供应方面确实出现了一些问题，但没有那么严重。目前，大众中国方面正在统一协调供应商的资源，暂时没有影响到正常交付。车载芯片的供应能力不足是全球汽车行业共同面对的问题，对所有汽车厂商都造成了一定的影响。
广汽本田内部人士在与爱卡汽车沟通时表示，近期全球疫情蔓延，工厂生产方面的确面临短缺的问题，不仅仅是广汽本田，所有的汽车厂商最近都会受到这方面的压力。目前，广汽本田正在全力协调全球的零部件供应，还有就是通过调整不同车型的排产计划，来应对紧张的状态，截止到现在没有受到太大的影响。对于芯片短缺是否受到欧美供应商的针对，广汽本田方面表示，应该不存在这种情况，很多海外车企的工厂都停产了。
随后，爱卡汽车又与汽车零配件供应商巨头博世的内部人士进行了沟通，对方表示，全球半导体芯片供应短缺的问题确实存在，博世身处行业之中，确实也是无法独善其身。虽然行业供应紧张，但博世正在积极与客户和供应商保持沟通，竭尽全力保供客户。
在新造车企业方面，理想汽车的内部人士表示，目前没有受到芯片断供的影响。另外一家头部车企也回复道，目前没有收到供应商的预警，供应链一切正常，没有出现因芯片短缺影响生产的情况。一位不愿具名的新造车企业员工向爱卡汽车透露，虽然新造车企业的交付量在不断上升，但是体量与整个市场相比很小，目前中国汽车市场受到芯片短缺的影响是有限的，换算到新造车企业上就更小了。
不过，哪吒汽车的内部人士在与爱卡汽车沟通时坦言，他们确实关注到了全球芯片供应迎来短缺潮，特别是对汽车工业的影响。目前，哪吒汽车有一定比例的芯片是进口件，一级和二级供应商的确受到了相应影响，同步反馈到各车型的市场订单的交付也有一定影响。“我们将密切关注事态发展，统筹供应商资源，特别是进口芯片的供应商，提前储备，做好生产计划和市场订单协调，最大限度的减少这次芯片供应短缺对用户交付的影响。”他这样说道。
我们把目光看向海外市场，大众汽车集团在去年12月发表声明称，因芯片问题将调整全球范围内的生产计划。据了解，该集团需要调整其在中国、北美和欧洲等不同地区的汽车生产，以适应2021年第一季度的供应形势。基于大众MQB平台生产的大众乘用车和商用车、斯柯达、西雅特和奥迪等车型的生产将受到影响。大众汽车集团方面表示，正不断寻找和评估应对以及替代方案，以限制芯片供应瓶颈带来的影响。
今年1月8日，由于芯片短缺，福特汽车宣布肯塔基州工厂被迫停产。1月14日，斯巴鲁官方表示，由于部分芯片相关零部件供应中断，日本群马县的两家整车工厂和一家发动机及传动系统工厂全面停产，停产时间为1月15日-16日。同一天，有外媒报道称，受芯片问题影响，戴姆勒将减少汽车的产量以及工人的工时。随后，本田宣布，因疫情影响导致缺少零部件，位于英国斯温顿的工厂停产，这是该条生产线两个月内第三次被迫停产。
一名国内芯片行业的专家指出，受到第二波新冠肺炎疫情的影响，欧洲及东南亚地区的主要芯片供应商要么降低了产能要么关停了工厂，这才导致了整个芯片市场的供需失衡，所以部分下游企业出现芯片短缺甚至断供，这是一个行业性、全球性的事件，不存在任何指向性。
国产高端芯片正处在快速发展期
诚然，芯片是一个技术密集型、资本密集型、人才密集型的行业，也是一个周期长、投资大、流程多的产业，短期内很难见到效果。但不可否认是，我国的芯片技术正在快速发展。2014年，为扶持本土芯片产业，国家大基金一期正式成立，投资领域涵盖IC制造、IC设计、封测业、半导体材料、半导体设备、产业生态建设等方方面面，最终募集资金规模高达1387亿。2019年，国家大基金二期正式启动，超2000亿的投资再次指向芯片行业。
在国家战略的引导下，国内涌现出一批优秀的“中国芯”，如海思、中芯国际、华天科技等等。目前，我国芯片技术在设计和封装测试方面，距离世界先进水平正在不断缩小，但是在制造环节仍处在“卡脖子”的阶段，尤其是制造设备和原材料十分匮乏。比如半导体硅片，被称作半导体产业的基石，尺寸越大技术难度越高。据了解，目前我国约80%的8英寸硅片依靠进口，12英寸硅片则100%来自进口。不过，这一情况很快会得到改善。
2020年12月，士兰微在位于厦门的第一条12英寸芯片生产线正式投产，一期项目产能达到48万片/年，二期项目投产后产能将实现翻倍。另外，总投资达到100亿元的第二条生产线也即将上马。今年1月4日，闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目正式开工，这是国内第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目，总投资120亿元，预计年产晶圆40万片。1月12日，沪硅产业启动科创板IPO后首次再融资，募集的资金将用于300mm（12英寸）高端硅片研发与先进制造。
理想汽车内部人士在与爱卡汽车沟通时表示，芯片缺少的主要原因就是晶圆的供应不足。据了解，目前的芯片都是在硅晶圆的基础上制造的，硅晶圆进行切割后便得到硅片。可以看到，目前国内的芯片制造商正在逐步实现对这种芯片原材料的突破。长期来看，汽车芯片“卡脖子”的问题将逐渐得到缓解。从去年年中开始，工信部的领导就在多个场合表示，要加强芯片等关键技术研发攻关，加快车用芯片、操作系统等研发和产业应用。
在1月16日举办的中国电动汽车百人会论坛（2021）上，地平线创始人兼CEO余凯宣布，地平线将在今年正式推出系统级芯片“征程5”，单芯片AI算力高达96TOPS，性能超越特斯拉FSD。另外，征程6系统级芯片也已经正式投入研发。作为国内唯一经过前装量产验证的汽车智能芯片，地平线征程2已搭载在长安UNI-T、奇瑞蚂蚁、智己汽车的三款主力车型上。
2020年广州车展期间，零跑汽车发布了高端纯电动SUV C1。该车搭载了Leap Pilot智能驾驶辅助系统，而这套系统的硬件部分便全部采用的是国产芯片，包括浙江芯昇提供的凌芯01 AI处理器芯片、豪威提供的摄像头芯片以及加特兰提供的雷达芯片。可以看到，国产汽车芯片目前正处在一个快速上升的势头。
我国曾定下到2025年将芯片自给率提升到70%的目标，随着中国制造2025和新基建的不断推进，越来越多的传统制造业将向智能制造转型，5G技术、云计算、大数据、物联网、人工智能等下游应用领域快速发展，为国产芯片产业带来了强劲的发展动力。细分到汽车行业，电动化、智能化的浪潮同样会倒逼国产汽车芯片产业进一步完善，逐步摆脱对进口芯片的依赖。
