据中芯国际梁孟松透露，目前中芯国际的“28nm、14nm、12nm及N+1等技术均已进入规模量产，7nm技术的开发也已经完成，明年四月就可以马上进入风险量产。
5nm和3nm的最关键、也是最艰巨的8大项技术也已经有序展开， 只待EUV光刻机的到来，就可以进入全面开发阶段”。
而重新回归中芯国际的蒋尚义不仅担任了更高级别的副董事长一职，同时他也认为中芯国际应该发展先进封装，特别是小芯片封装技术，可以将不同工艺的IP核心整合到一个芯片上，AMD的Zen2、Zen3处理器都是这种设计方向。
由于两个人在这个技术方向上的理念不同，之前梁孟松的辞职风波据悉也与此有关，关系到中芯国际选择那种路线之争。
