大数据对计算和存储性能更高的要求，引发了高性能 CPU 市场的新一轮争夺战。x86 架构是在这一市场拥有优势，但英特尔和 AMD 的竞争正在加剧。另外，Arm 阵营近年来在服务器市场发起猛烈攻势，新兴的 RISC-V 也不想错过这一利润丰厚且潜力巨大的市场。
今天，英特尔正式发布第三代至强可扩展处理器（代号：Ice Lake）及一系列相关产品组合，开启了 x86 阵营英特尔和 AMD 第三代高性能 CPU 新一轮的争夺战。
核心数最高为 40 核的 10nm 第三代至强处理器对战三月中旬 AMD 发布的最高 64 核 7nm 第三代 EPYC（霄龙）CPU，谁更有优势？正式发布前就已经出货 20 万颗第三代至强 CPU 的英特尔，能否压制 AMD 在 CPU 市场的上升势头？
第三代至强平均性能提升 46%自 2017 年英特尔发布首款至强可扩展处理器，英特尔至今已经交付了超过 5000 万颗至强处理器，部署了超过 10 亿个至强核心，有超过 800 个云服务提供商部署了基于英特尔至强 CPU 的服务器。
这是值得骄傲的成绩，但市场的竞争也足以让英特尔保持警惕。市场分析公司 Mercury Research 指出，截至 2020 年第三季度，AMD 在客户计算芯片市场的份额已经连续 12 个季度增加。IDC 分析师 Shane Rau 指出，2020 年第四季度，AMD 在服务器 CPU 市场的单位占有率为 7.7%，营收占有率为 8.7%。
英特尔公司副总裁兼至强处理器与存储事业部总经理 Lisa Spelman 在新品发布会上表示：“我们没有把至强称作一个服务器产品，它是一个数据中心产品。”
无论定位如何，处理器的升级最为直观的就是性能提升。据悉，第三代至强可扩展处理器采用英特尔 10nm 工艺，最多有 40 个核心，IPC 相比上一代 20 核 Cascade Lake 有 20% 的提升，AI 性能相比上一代提升 74%，总体性能相比上一代平均提升 46%，相比第一代产品平均提升 2.65 倍。
“我们一直努力保守核心数这一秘密，但在发布前还是泄漏了。”Lisa Spelman 表示。
核心数虽然是被迫减少，但 Lisa 对最新至强处理器的其它特性显然非常乐于分享，她特别介绍了三个特性。
首先，第三代至强可扩展处理器是英特尔的第一个主流双插槽并启用 SGX 英特尔软件防护扩展技术的数据中心处理器。
据了解，SGX 已经上市好几年了，但是这是第一次应用到至强 E 平台。双插槽平台可以用于增强安全性，增加指定位址空间大小和驱动基于云的机密计算环境。数据中心处理器在插槽内外的性能拓展，从根本上取决于相关架构的效率。第三代至强处理器增加了总体共享缓存，同时新的 Sunny cove 架构以及缓存架构升级，可以实现八个内存通道和最高 3200 的内存速度。
第二，作为仍然是目前唯一内置 AI 加速的数据中心处理器，英特尔增强了 AI 性能。这得益于英特尔在软件和指令集方面的投资，最新的至强处理器引入了 DL Boost 和 VNNI 指令集，可以对指令数量进行 4:1 或者是 3:1 的压缩。体现在性能上，比如 Mobilenet 模型处理能力提升了 66%，BERT 语言模型处理提升了 74%。
第三，第三代至强可扩展处理器内置英特尔密码操作硬件加速。“大家都在争先恐后的去加密用户数据，想走在威胁前面，这必然会带来一些‘性能税’，我们通过创新指令，降低算法成本，最新的至强处理器可以为很多重要的加密算法包括公钥对称加密、哈希法等提供突破性的性能。”Lisa Spelman 表示。
