9 月 15 日消息，在百度科技沙龙上，百度昆仑芯商业分析师宋春晓表示，昆仑芯是国内唯一一款被互联网大规模核心算法淬炼过的芯片，落地超过了 2 万片。

宋春晓透露，一款芯片的前端和后端设计要耗时 1-3 年，设计完成后的流片环节，需要 3-6 个月，如果流片成功，仍然还需要经过 3-12 个月的测试调优，才能实现最终的量产。“一款芯片的真正量产，一般要经历 2-5 年。”
在宋春晓看来，要辨别 AI 芯片的能力，不应过分关注单芯片的算力，只靠算力指标去评判芯片“厉不厉害”非常片面。通用性、易编程性和性价比，才是 AI 芯片之间竞争的终极指标。
在芯片的商业化场景上，互联网行业的客户是最大的算力需求方，业务发展快、研发节奏快，对产品的通用性和易用性也提出了极高的要求。
据悉，百度智能芯片架构部于 2021 年 3 月完成了独立融资，6 月顺利完成分拆，成立了昆仑芯（北京）科技有限公司，目前估值已达 130 亿元。

 9 月 15 日消息 中国科学院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、教授刘明出席第二届中国 (上海) 自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛并发表讲话。
IT之家了解到，在集成电路产业的发展中，尺寸微缩是一个最重要的方向，它曾经为集成电路性能的提升带来了非常大的红利。在集成电路发展的黄金期，芯片单靠尺寸微缩就可以将其算力每年增加 52%，这也推动了计算机的高速发展。
但现在刘明指出，这一领域的红利空间已经在逐步缩小。现阶段单纯依靠尺寸微缩只能带来 3% 左右的性能提升 。在很多情况下，处理芯片性能的提升都是依靠架构并行处理来实现的。
她认为，目前如果微缩道路走不下去的话，先进封装其实是一条可以选择的道路。“如果我们用做硅制造技术取代传统的封装，可以达到性能互联指数的提升。”
“目前，基于先进封装集成芯片已经成为高性能芯片的首选。”刘明表示，在同等工艺节点下，如果采用先进封装技术来进行集成芯片的集成，能够实现 15% 左右的性能提升。
她认为，先进封装是当下首选的技术途径，因此先进工艺对于我们国家来说有所困难，毕竟无论是通过自研还是进口都无法在短期内获得可以用来做产品的 EUV 光刻机，所以基于先进封装集成芯片应该是摆脱限制、发展自主高端芯片的必由之路。

希望我国芯片产业能够和台积电一类的大厂，早日能够并驾齐驱。

lk 加油吧，中科

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