主题 : [05.29]骁龙8+跑分之王来了 红魔7S Pro曝光
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0 [05.29]骁龙8+跑分之王来了 红魔7S Pro曝光

5月28日消息,据爆料,搭载高通骁龙8+旗舰处理器的红魔7S Pro即将登场,该机配备165W快充头。

数码闲聊站指出,上半年发布的红魔7 Pro凭借强大的散热系统,成功驯服了高通骁龙8芯片,对于能效比更优秀的骁龙8+来说,红魔7S Pro驯服它问题不大。

公开资料显示,在今年2月份,红魔7系列登场,它搭载的是高通骁龙8旗舰处理器,安兔兔综合成绩突破了110万分,这是当时跑分最高的机型。


红魔7系列

这款手机除了拥有骁龙8强悍的芯片外,还搭载了ICE 8.0魔冷散热系统。它内置高速离心风扇,风速20000转/分,配合全新峡谷风道双进气孔设计,风量更大,散热更好。

而且红魔7系列采用超柔高导热稀土、航天级复合相变散热材料、超导铜箔、超大VC液冷散热板等九重散热材料,让骁龙8在保持强悍性能输出的同时,机身不烫。

毫无疑问,红魔7S Pro至少会配备红魔7系列的这套散热装备,甚至有可能会进一步升级、加强散热,有了强大的散热系统做基础,红魔7S Pro有望成为骁龙8+跑分王者,值得期待。
[ 此帖被一号大胡子在2022-05-29 14:14重新编辑 ]
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这个可以看看!!!
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楼主是人才。
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了解一下。谢谢楼主分享。
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