| taiyu | 2017-11-17 16:03 |
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Intel今天公布了基带方面的大动作，包括首款5G全网通XMM 8060和两款千兆4G产品（包括目前速度最快的XMM 7660，1.6Gbps）。  对此，Fast Company报道称，在5G方面，高通和苹果的合作已经挂起，后者正与Intel深化未来布局。 接近核心的消息人士透露，他了解到，Intel的5G产品极大概率会用于未来的iPhone上。 尽管高通在5G方面布局非常早，但报道强调，苹果认为，Intel的5G基带更契合未来iPhone的需求。 此前，华尔街日报还指出，放弃了高通后，苹果在基带方面的备选项还有联发科。 目前，苹果和高通不仅在专利费上纠缠不清，高通还起诉苹果非法向Intel共享基带源码。 |
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