hexj9 |
2021-04-09 09:32 |
04. 想要 “人无我有”的技术, 芯片自研是一条必经之路 从四年前的 SoC 芯片,到今天的 ISP 芯片,小米在自研芯片领域的尝试是贯穿始终的。 而对于移动领域芯片的研发,不仅是小米,其他国内厂商也意识到了问题的紧迫性。 目前国内安卓手机厂商普遍采用的是高通或者联发科的 SoC 方案,其实手机厂商也可以把自己的需求提给芯片厂商,但是从提出需求到最终芯片落地产品,可能要两到三年,周期是非常长的。 另一方面,如果采用芯片厂商的通用方案,其实是无法保证技术的独特性的,如果所有厂商都可以使用,就无法做到 “人无我有”技术。 基于此,自研芯片或者联合定制研发已经成为了手机厂商们都在发力的一个方向。不仅是图像 ISP 芯片,甚至向上往 CMOS 图像传感器芯片追溯也是如此。 此次小米 11 Ultra 所采用的三星 GN2 传感器芯片,就是小米与三星联合研发的,据称研发周期长达 18 个月,投入数亿元人民币。 在这款 GN2 传感器中,小米负责了产品功能的定义和其中技术实现的一些细节。可以看到,相比原先简单的 “买断”,终端厂商参与研发的比例正在显著的提升。 目前,对于国内安卓厂商来说,想要实现 SoC 的纯自研,仍然面临许多挑战。华为是除了苹果和三星以外唯一一家掌握移动 SoC 芯片设计能力的企业,而自研的麒麟系列芯片也给华为手机产品增加了许多 “人无我有”的能力。 OPPO 目前也在进行移动领域的芯片研发,之前有许多消息都表明 OPPO 在积极吸引芯片研发领域的相关人才。 有半导体领域从业者告诉智东西,核心技术靠买永远是不安全的、不长久的,谈及自主可控时,拥有自研芯片的手机品牌却寥寥无几,自研芯片是一个高投入、高壁垒、长周期的冒险,此时小米在芯片自主设计方面的坚持投入难能可贵。
而小米澎湃 C1 芯片的落地,其实也是一个很好的尝试,移动芯片的研发,“一口吃个胖子”大可不必,从自身强项出发,切入特定的芯片领域不失为一种事半功倍的做法。 05. ISP 只是一个开始,AI 融入探索更多可能 对于澎湃芯片未来的发展,小米相机部负责人苗雷告诉智东西,其实澎湃 C1 在小米 MIX FOLD 上的应用落地只是一个开始,小米会继续一代一代做下去。 有人可能会好奇 , 为什么澎湃 C1 用在了小米 MIX FOLD 上而不是小米 11 Ultra 上面,这个其实是与新机发布的节奏以及产品硬件规格有关,而非大部分人所想的技术成熟度问题。 因为小米的数字旗舰通常都是在 12 月底发布,而按照澎湃 C1 的流片进度,已经赶不上这一代的数字旗舰了,这才没有将澎湃 C1 规划到小 11 Ultra 中。 但计划赶不上变化,后来小米将小米 11 Pro 和小米 11 Ultra 发布的节奏延缓了,所以 看起来像是跟 C1 芯片同时发布,但其实小米 11 Pro 和 Ultra 的规划要更早。 另外,小米 11 Ultra 摄像头模组占据的空间已经很大了,如果再加一枚 ISP 芯片,电池的容量就会被压缩。折叠屏 MIX FOLD 内部空间更大,因此也可以更好地容纳这枚芯片。 综合这些因素考虑,小米的澎湃 C1 芯片首次落地就选择在了 MIX FOLD 上面。
小米后续还会继续迭代澎湃 ISP 芯片,明年他们的时间更加充裕,所以澎湃系列 ISP 芯片还会用在数字旗舰系列智能手机上面。未来除了 “3A 能力”,小米还可能会在图像处理芯片中加入更多人工智能的能力。 在小米看来,ISP 图像处理芯片只是他们迈出的一小步,后续还会有具备更多功能的图像处理芯片问世,块头也更大。 小米的目标虽然是做到拍照全球第一,但显然他们实现的路径还是要一步一步来。 |
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