马上，MWC大会就要正式开启了，各大厂商的重磅新品都将在这几天陆续登场。小 米9今天下午正式发布，三星S10等新品也将在明天凌晨推出。万万没想到，高通现在放出了一个大招，推出了二代5G芯片。
高通在官方博客上放出一篇长文， 正式宣布了骁龙X55基带芯片的到来 。相比之前的X50，骁龙X55的升级可以说是全方面的，从工艺制程到射频元件，再到网络速率，都有非常显著的提升。搭载骁龙X55的商用终端预计会在年底登场。
当然，对我们普通用户而言，不需要了解太多的技术细节。不过，和网络体验相关的几个关键参数，还是可以看一下的。首先，工艺方面，高通骁龙X55采用的是 7nm制程 ，相比X50上的28nm，可以说是一个飞跃。工艺制程提升带来的最直观的变化，就是5G芯片的发热量和功耗将大大降低，5G手机体验将直线上升。
从高通展示的图片来看，骁龙X55的体积相当小。除了可以和高通处理器搭配用在手机中，这款5G芯片应该也可以用在可穿戴设备、电脑等其他产品上，在5G时代或许能成为物联网发展的一大助力。
另外，骁龙X55兼容从2G到5G的所有网络，5G模式下 峰值下载速度提升到了7Gbps，换算下来是875MB/s， 已经超过了很多硬盘的读写速度；峰值上传速度也有3Gbps，机375MB/s。当然，这些都是理论值，现实中肯定达不到，但提升的确非常明显。
此外，高通还推出了搭配骁龙X55的 第二代新毫米波天线模组QTM525 ，增加了对26GHz高频频段的支持，实现了对全球5G网络的全面兼容。
按照之前的设想，外界对5G网络的普及普遍持谨慎乐观的态度，很大一部分原因是5G基带芯片体积较大，用在手机中会产生功耗问题，发热状态下网络性能很难得到保障。
但现在来看，随着高通骁龙X55的推出，5G手机的普及进度将会进一步加快，同时压力也转到了华为、联发科、英特尔等厂商头上，它们应该也会在近期拿出应对的方案。
