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主题 : [04.11]供应链专家警告:芯片短缺或持续到 2022 年
千山同一月 万户尽皆春 千江有水千江月 万里无云万里天
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0 [04.11]供应链专家警告:芯片短缺或持续到 2022 年

管理提醒: 本帖被 hexj9 执行锁定操作(2021-06-14)

4 月 9 日消息,此前部分半导体业内人士认为芯片短缺将在今年年底结束,本周三科技媒体 Ars Technica 援引了一位供应链专家的看法,认为芯片供应恢复时间可能比预期的更晚,供应短缺或许将持续到 2022 年。
由于芯片生产周期较长、成熟制程芯片产能不容易增加等因素,美国半导体产业协会的统计专家称,获取新的芯片订单可能就需要 6 个月左右,而完成订单或许也将花费相同或更久的时间。
一、汽车缺芯:从材料到产能全面紧缺
在全球芯片短缺浪潮下,尽管汽车制造商和其他公司希望芯片短缺将很快得到解决,但是混乱的半导体供应链可能要到明年才能解决。
这场混乱起始于新冠肺炎疫情,当时由于汽车需求大幅下降,汽车厂商纷纷削减零部件订单,其中也包括芯片。与此同时,笔记本电脑、数据中心等市场却因为疫情而变得异常火爆,因此当汽车市场反弹时,芯片等关键零部件出现了短缺。
与其他零部件不同,芯片行业由于生产周期长,生产计划很难临时更改,所以芯片市场还需要一段时间才能恢复正常供需。
德勤(Deloitte)事务所的供应链网络运营业务负责人克里斯・理查德(Chris Richard)说:“(行业内)似乎有一个广泛的共识,那就是到今年年底它(芯片供应)将恢复正常。”
他并不赞同这种说法,理查德指出,当 2008 年金融危机爆发时,芯片市场也曾发生了混乱,而直到经济复苏的几年之后,“一切才再次趋于平稳”。
理查德补充,除了芯片制造能力之外,晶圆和芯片封装衬底的短缺也加剧了芯片短缺问题。此外台湾发生的干旱和日本瑞萨半导体工厂的火灾也可能加剧汽车行业的芯片短缺问题,前者是芯片制造的主要地区;后者则是全球最大的汽车半导体公司之一。

▲瑞萨半导体工厂火灾现场
二、晶圆厂临近极限,汽车客户话语权较少
在这种情况下,对芯片供应商和汽车厂商双方来说,最好的方法就是推动现有晶圆厂增加产能。但是对于很多晶圆厂来说,它们的产能使用率已经达到 90%,想要进一步增加产能远没有那么简单。
目前,汽车缺少的芯片基本都是所谓的成熟制程,这些芯片的工艺相对先进制程比较简单,但是其产能也比较固定、接近晶圆厂极限,这意味着芯片厂商很难进一步增加成熟制程芯片产能。
在其他行业,这样的短缺更容易解决,因为客户只需向其他厂商下订单,就可以满足暂时的需求激增。
但是汽车厂商却很难联系到新的芯片供应商,一方面是因为半导体行业整合度较高,芯片制造厂商一共就那么几家,很难临时找到新的厂商;另一方面,因为芯片生产周期较长,大约在 3 到 6 个月乃至更多时间后,汽车厂商才有资格从新的芯片工厂获得芯片订单,而芯片厂商不太可能为了临时的需求激增建造新的晶圆厂。
为了腾出更多的产能,很多晶圆厂正在试图调整现有机器的生产率,要求提前交付已经订购的半导体制造设备,然后将更多的生产设备挤进空间有限的工厂。理查德对此评价:“这简直是一团糟。”
对于许多汽车公司来说,芯片问题很难解决的原因还有这些公司往往与芯片公司联系并不紧密。多年来,随着汽车技术越来越先进,汽车厂商将越来越多的零部件外包给供应商,这些零部件供应商再去采购所需的芯片。
与之形成鲜明对比的是计算机等电子领域的企业,这些企业通常与芯片公司直接合作,联系也更加紧密。这些电子产品客户总共占据了 60%-70% 的芯片份额,汽车客户却只占不到 10%,这也导致汽车厂商在芯片领域并不具备足够的话语权。
三、芯片占汽车比重越来越大,部分汽车厂商仍将停产
事实上,也有一些汽车公司在零部件储备方面的表现要好一些。与一般汽车公司零库存的低成本战略不同,丰田要求其零部件供应商储备 2 到 6 个月的零部件,以应对可能的供应链问题。这是因为在 2011 年的福岛地震中,丰田也经历了一系列供应短缺,为此该公司专门制订了零部件存储计划。所以在很多汽车厂商停产时,丰田仍在继续生产。
而其他汽车制造商将不得不再等待一段时间,因为芯片制造是一个缓慢的过程。美国半导体产业协会(SIA)行业统计和经济政策主任法兰・伊努(Falan Yinug)称,即使有充足的产能,从下达订单到第一片芯片完成可能也需要 26 周的时间。
他解释道,这就是芯片制造的物理规律,“好消息来了,但你无法加速(芯片制造)进程”。
如今,芯片短缺潮和汽车智能、电动化的发展趋势可能将改变汽车厂商与芯片供应商的关系,德勤事务所指出,到 2030 年,汽车电子部件可能将包括从显示器到车载系统的所有内容,预计将占到汽车制造成本的 45%。随着电动汽车、自动驾驶的普及,未来汽车厂商可能将与芯片制造商合作得更加紧密。

▲电子部件占汽车成本比重(来源:IHS、德勤)
结语:短期内芯片行业仍将面临供应挑战
芯片产业具有多个制造环节,目前芯片短缺不仅仅是芯片产能的问题,也包含了硅晶圆、半导体设备、其他上游材料等多方面原因。长期来看,消费电子、汽车等市场对芯片用量的需求还将持续攀升,这对整个芯片产业也将是一个巨大的挑战。
尽管当前台积电等多位芯片制造玩家正大力推出扩产计划,但考虑到产线建设周期、客户验证周期、芯片需求量持续上升等客观条件,芯片供应不足很难在短期内解决。
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[04.11]芯片持续短缺,通用汽车将暂停或延长北美几家工厂的生产

4 月 9 日消息,据国外媒体报道,当地时间周四,通用汽车表示,由于芯片持续短缺,它将暂停或延长北美几家工厂的生产。

该公司表示,此前未受芯片短缺影响的三家工厂将停产或减产一至两周,受影响的车辆包括雪佛兰 Traverse SUV、凯迪拉克 XT5 和 XT6 SUV。
通用汽车发言人大卫 · 巴纳斯(David Barnas)证实,新关闭的工厂将影响田纳西州、密歇根州和墨西哥的工厂。
此前,在今年 3 月份,通用汽车曾宣布,它将把墨西哥 San Luis Potosi 工厂的停工时间延长至 3 月底,但最近恢复了生产。
此外,通用汽车还将把堪萨斯城地区的一家工厂和安大略省的一家工厂的停产时间延长到 5 月 10 日。据悉,这两家工厂自 2 月份以来一直处于关闭状态。
与此同时,通用汽车表示,将于 4 月 12 日恢复密苏里州一家生产中型皮卡的工厂的生产,该工厂因芯片短缺已停产两周。
自 2020 年下半年以来,芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今,芯片短缺问题日益严重,包括汽车、手机、游戏机、PC 在内的产业相继受到影响。
目前,全球芯片短缺问题已经在很大程度上影响了汽车行业,这迫使几家汽车制造商停产。比如,通用汽车此前宣布暂时关闭其位于密歇根州兰辛的工厂,该工厂生产雪佛兰科迈罗,以及凯迪拉克 CT4 和 CT5。
今年 3 月中旬,外媒报道称,芯片短缺问题将迫使通用汽车生产一批不配备燃油管理模块的轻型和全尺寸 2021 款皮卡。
通用汽车方面强调,鉴于发动机工艺方面的原因,缺芯车辆一旦出厂,即便未来芯片供应恢复正常,这些车辆也无法再返厂改装。
据悉,由于受汽车芯片短缺影响,本田、大众、福特、菲亚特克莱斯勒、斯巴鲁和日产汽车等汽车制造商也被迫削减产量,有的甚至被迫停产。
此前,外媒称,全球芯片短缺和相关停产,预计将导致减少约 21.6 万辆汽车,相当于减少了 20 亿美元的利润。目前还不清楚该行业今年是否能够反弹,但供应短缺预计将持续到今年下半年。
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[04.11]即将在美国 IPO 的格芯目前有 10 座晶圆厂,员工约 16000 名

4 月 9 日消息,据国外媒体报道,备受关注的芯片代工领域,即将出现一家新的上市公司,知情人士透露,全球第三大芯片代工商格芯的拥有者穆巴达拉投资公司,正在筹备格芯在美国 IPO,估值 200 亿美元。

虽然同台积电和三星电子相比,筹备上市的格芯无论是在技术上还是在规模上都有差距,但格芯也是全球重要的芯片代工商,外媒称他们目前是全球第三大芯片代工商。
格芯总部位于加州圣克拉拉,也就是大名鼎鼎的硅谷,格芯是由穆巴达拉收购 AMD 的芯片制造设施之后,与新加坡特许半导体制造商合并而成,在 2009 年的 3 月份正式成立。

格芯官网的信息显示,他们旗下目前共有 10 座晶圆厂,8 英寸的晶圆厂及 12 英寸的晶圆厂各有 5 座,制造中心分布在美国、德国、新加坡,其中在美国的制造中心有 3 处,两处位于纽约州,另一处在佛蒙特州。
员工方面,格芯目前在全球有约 16000 名员工,现任 CEO 是汤姆∙嘉菲尔德,他曾在 IBM 工作 17 年,在 2014 年 5 月加入格芯,领导 Fab 8 半导体制造生产的运营、扩产及爬坡量产,在 2018 年出任 CEO。由外媒在报道中提到,在汤姆∙嘉菲尔德出任 CEO 之前,格芯投入运营的晶圆厂有 8 座,目前 10 座,也就意味着在他上任之后增加了两座。
在芯片制程工艺方面,虽然在 2018 年就已宣布无限期暂停 7nm 工艺的研发,专注于改进现有的技术,但他们目前能为客户提供 14nm 及 12nm 的制程工艺,在全球有超过 250 家客户。
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会一直缺的
知足常乐
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事能知足心常乐 人到无求品自高
十方秋水,漫长旅途.
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