IT之家2月11日消息 预计微软将在两周内在MWC19世界移动通信大会上展示新一代的HoloLens 2.0产品。
今天，微软HoloLens团队负责人Alex Kipman发布了MWC19发布会的预告视频，暗指HoloLens 2将搭载全新的全息处理单元（HPU）及变换现实世界的多边形处理的能力。
IT之家报道，我们已经知道下一代HoloLens将拥有改进的全息处理单元，具有更多的AI功能，以及改进的类似Kinect的深度相机。据报道，HoloLens 2将搭载高通骁龙XR1处理器，该处理器旨在提供“高质量”VR和AR体验，并可能具有5G连接功能。也有消息称，微软HoloLens 2将配备骁龙850处理器，解决阻碍HoloLens一代的问题，包括更大的视野和更长的电池寿命。
