近日，村田无锡创新智造园向媒体开放部分生产线参观。旗下无锡村田电子有限公司主要从事MLCC（片状多层陶瓷电容器）、陶瓷振荡器、NFC天线、角度传感器、热敏电阻等产品生产，此次无锡村田电子向媒体开放了MLCC生产线参观。
这里TechWeb将为您带来村田电子在电容领域的创新探索，和无锡村田电子在MLCC生产线的电容器生产工艺解密。
关于MLCC和无锡村田电子
电容器也称为电容，与电阻器，电感器共同作为电子线路中三大被动电子元器件，是必不可少的基础电子元件。根据《2017-2023年中国电容器市场竞争态势及投资发展趋势预测报告》显示，预计2019年全球电容器规模将达222亿美元，国内市场规模约为1101亿元。
根据介质材料的不同，电容器可分为陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电解电容器、薄膜电容器四大类。其中陶瓷电容器因其应用电压和电容值范围广、体积小、价格低，广泛应用于消费电子和工业领域，在上述四类电容器中市场份额占比最高。而在陶瓷电容器种类中，MLCC的市场占有率超过90%。
值得注意的是，在全球电容器产品市场上，目前日本处于绝对领先地位。
村田制作所（Murata）由村田昭先生创立于1944年10月，是全球领先的电子元器件制造商。
▲无锡村田电子有限公司
此次TechWeb参观的无锡村田电子有限公司是日本村田制作所于1994年12月在中国无锡设立的独资企业，是村田集团在海外设立的最大生产基地，占地总面积10.8万平方米。
▲无锡村田电子有限公司
无锡村田电子有限公司主要生产以陶瓷材料为主的电子元器件，已完成了从单纯制造到自主产品设计、研发、生产的一条龙生产体制。
目前，无锡村田电子主要从事MLCC(片状多层陶瓷电容器)、树脂多层基板复合材料美传兴、陶瓷振荡器、NFC天线、角度传感器、热敏电阻等产品的生产。
此次向媒体开放的，正是其主打产品MLCC的生产线。
村田电子MLCC最新产品
MLCC（片状多层陶瓷电容器），是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体。村田电子的MLCC主要运用于手机、PC、家用电器中。
从无锡村田电子提供给TechWeb的最新电容样品及尺寸（如下图）来看，村田电子生产的MLCC电容尺寸已经精微至0.25mm*0.125mm，肉眼近乎微不可见。
村田电子电容最新尺寸达0.25mm*0.125mm（最右），近乎微不可见（图）
村田电子技术人员介绍，薄层化技术和多层化技术，使MLCC的电容量与体积发生巨大变化。薄层化技术指尽量减小电介质层厚度，多层化技术指在一个MLCC中尽量增加电介质积层数，凭借这些技术的突破，MLCC在电容量增加的同时体积却减小，这是智能手机等电子终端产品能够进行小型化的重要前提条件。
