主题 : 华为已对外部环境做好了 “最坏”打算,将继续加大研发推进业务向前
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0 华为已对外部环境做好了 “最坏”打算,将继续加大研发推进业务向前

管理提醒: 本帖被 hexj9 从 『硬件使用交流区』 移动到本区(2020-09-11)
9 月 9 日消息 据第一财经报道,从华为内部了解到,华为已对外部环境已经做好了 “最坏”打算,放弃 “幻想”,按照既定节奏继续加大研发推进业务向前。

报道称,在内部,华为正在成立各种新公司以发展新的业务。以屏幕为例,华为消费者业务 CEO 余承东不久前签发《关于终端芯片业务部成立显示驱动产品领域的通知》文件,内容显示华为将组建显示驱动芯片及部件产品领域团队,包括显示驱动 FAE(现场应用工程师)、显示驱动产品管理、显示驱动芯片及部件开发部等。
报道还称,华为消费者业务 HMSCore 平台内部人士表示,未来华为将着力构建两个生态,一个是硬件生态,另一个则是服务和应用软件生态,HMS 的 5.0 版本已全面开放华为的芯、端、云能力。
据韩国媒体早些时候报道,由于受到美国政府进一步加强对于华为制裁措施的影响,韩国三星电子与SK海力士将在禁令预定生效的9月15日起,停止对华为提供存储类芯片。
IT之家了解到,华为开发者大会 2020 将于 9 月 10 日 - 12 日在东莞松山湖举办,此次大会将介绍鸿蒙 2.0、HMS、IoT、全场景终端软件、HUAWEI Research(华为搜索)等进展。
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这个可以看看,了解一下。
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