二、在差距中猛追的 TWS 供应链江湖一对小小的 TWS 耳机背后蕴藏的不止是一个庞大的百亿市场,还有一个极长的零部件供应链。
仅仅是无线耳机部分,就包括主控蓝牙芯片、MEMS 麦克风、电池、存储和各类传感器等多个零部件;充电盒部分则包括微控制器、电源管理 IC、无线充电接收芯片以及电池等多个器件。
整体来看,主控蓝牙芯片、电池、降噪芯片、MEMS 麦克风、传感器五个核心器件,亦是目前行业持续研发精进的重要方向。
那么,这五个方向的国产替代程度具体如何?
1、主控蓝牙芯片:芯片原厂与手机芯片厂混战
主控蓝牙芯片是 TWS 耳机核心零部件中的重中之重,其技术水平的高低直接决定了耳机的连接稳定性、功耗、延迟等关键性能,同时也是苹果专利壁垒最多的地方。
现阶段,除了自研芯片的苹果之外,市面上主控蓝牙芯片方案的供应商大致分为两类,一是主攻该芯片的芯片原厂,如络达、恒玄、瑞昱、Dialog、中科蓝讯和杰理等;二是向主控蓝牙芯片拓展业务的手机芯片厂商,包括高通、联发科和紫光展锐等。
其中,恒玄、中科蓝讯、杰理、紫光展锐等中国大陆厂商覆盖的客户以华为、小米、OPPO、荣耀、QCY 等国产品牌为主。
据智东西向产业链人士了解,尽管现在逐渐有 JBL、铁三角和飞利浦等国外品牌尝试将订单交给国内厂商,但多为试水,订单量并不大。
而 JBL、BOSE、B&O、索尼、亚马逊、微软等国际品牌的 TWS 耳机,更青睐高通、络达和瑞昱等非大陆芯片厂商的解决方案,尤其是高通。同时也有漫步者、科大讯飞、酷我、vivo 和 OPPO 等国内品牌将部分产品选择国外芯片厂商的方案。
▲TWS 蓝牙芯片市场的部分主要玩家
2、电池:本土电池厂商供应链成熟
不管是在 TWS 耳机还是充电盒部分,电池都是非常重要的核心零部件,成本约占 TWS 耳机总成本的 10% 至 20%。
根据市场上各品牌 TWS 耳机不同的形态,TWS 耳机电池主要分为纽扣电池、聚合物电池、针型电池三种类型。
其中,纽扣电池体积较小,能高效地利用耳机内部空间,是目前最主流的电池解决方案;聚合物电池更多为软包电池,体积比纽扣电池更大,价格相对较低;针型电池的价格也较低,但能量密度也低,市场占比较小。
目前主要的 TWS 耳机电池供应商包括德国 VARTA(瓦尔塔)、重庆紫建电子、广东国光电子、惠州亿纬锂能、广州鹏辉能源、江西赣锋锂业等。
国内品牌基本采用本土电池厂商的方案为主,包括华为、小米、OPPO、vivo 等手机厂商,以及万魔、Anker、漫步者等传统音频厂商等;国外品牌则采用 VARTA 为主,这是纽扣电池领域的重要玩家,客户覆盖苹果、BOSE、B&O、三星、索尼、亚马逊等,尤其集中对苹果供货。
但如今也有一些国外品牌订单也逐渐向国内转移。例如,由于 VARTA 产能不足,三星的大批订单转向亿纬锂能;JBL 则是鹏辉能源的主要客户。此外,还有雷蛇、缤特力、Buttons 等外国品牌也选择我国厂商的方案。
3、降噪芯片:两条方案路线发展,本土玩家稀少
主动降噪(ANC)功能无疑是当下 TWS 耳机品牌的核心竞争力之一,它的技术远比我们想象的要复杂,需要降噪芯片、麦克风与降噪算法等多方面的优化与调节。
单从降噪芯片来看,当前业内的主动降噪解决方案主要有两种形式,一是在主控蓝牙芯片中集成主动降噪,如高通、华为、络达、瑞昱、恒玄、中科蓝讯等;二是直接开发一款降噪芯片,如 ams(艾迈斯半导体)、ADI(亚德诺半导体)、Dialog。
目前从公开信息渠道看,在集成主动降噪的 SoC 中,采用高通方案的品牌包括索尼、vivo、小鸟(Libratone);采用恒玄方案的有华为、OPPO;采用瑞昱方案的有小米;采用络达方案的有索尼。
在降噪芯片方面,包括 Bose、华为、亚马逊、小鸟等品牌已有部分产品采用 ADI 的解决方案;派美特、魅族、dyplay、FIIL、TOPPERS、Linner 等品牌均采用 ams 的解决方案。
整体来看,目前推出降噪芯片及方案的厂商仍较少,已知中国大陆厂商也仅有恒玄和中科蓝讯两家,并且还是以国内品牌订单为主。
4、MEMS 麦克风:歌尔 PK 美国楼氏,中低端玩家追赶
麦克风是耳机中必不可少的器件之一,以往最为主流的麦克风是驻极体麦克风,不仅体积较小、结构简单、频响范围宽,而且成本也低。
但随着主动降噪、通话降噪的 TWS 耳机逐渐盛行,MEMS 麦克风开始受到厂商的关注。相比驻极体麦克风,MEMS 麦克风具有体积小、工艺效率高、稳定性好、低功耗和高信噪比等特点。
据市场调研机构麦姆斯咨询数据,在 2019 年全球 MEMS 麦克风市场中,前六大厂商分别为楼氏电子、歌尔股份、瑞声科技、意法半导体、敏芯股份、共达电声,共计市场份额超 85%。
其中,歌尔股份、瑞声科技、敏芯股份、共达电声四家中国厂商市场占比为 48%,将近整体市场的半壁江山。
歌尔股份和瑞声科技的客户包括苹果、三星等,以高端市场为主,并与美国楼氏电子展开持续竞争;敏芯股份和共达电声更集中在中低端市场,客户包括索尼、小米、百度、摩托罗拉等。
不过除了敏芯股份外,国内如歌尔声学等一些厂商并没有成熟的 MEMS 传感器自主设计能力,更多是直接向英飞凌采购 MEMS 传感器,加工制造成 MEMS 麦克风产品后再对外出售。
5、传感器:高端市场仍以国外巨头方案为主流
在使用 TWS 耳机过程中,用户的每一次佩戴、敲击、触摸和按键等交互,都会涉及到传感器。因此,传感器也是 TWS 耳机中技术复杂的存在,并且对灵敏度和准确度要求很高。
目前,市场上的传感器解决方案包括压力传感器、(红外)接近传感器、加速传感器、骨振动传感器等。
整体来看,布局各类传感器方案的厂商包括意法半导体、ams、歌尔声学、捷腾光电、纽迪瑞科技、芯海科技、汇顶科技等。
意法半导体是传感器领域中最重要的供应商之一,其产品涉及光学传感器、语音加速度传感器等,可实现降噪、交互和语音控制等功能,包括苹果、亚马逊、小米、荣耀、vivo、出门问问等品牌的高端 TWS 耳机均采用意法半导体的传感器方案。
在入耳检测、触控传感器方面,我国则有汇顶科技、芯海科技在这一赛道发力。其中,汇顶科技开发了入耳检测和触控 2 合 1 方案,能实现自动休眠 / 唤醒、主从切换、音乐自动启停等功能,客户覆盖 OPPO、vivo、一加、百度等厂商。
总地来看,受华为、小米、OPPO 及 vivo 等国产手机厂商,以及漫步者、QCY、万魔、小鸟等国产音频厂商的可穿戴设备业务的发展,我国的 TWS 耳机供应链逐渐成熟,大部分供应环节基本能通过国产替代实现自给自足。
但也不难发现,像苹果、索尼、BOSE、B&O 等国外高端品牌背后的核心零部件供应链,仍是中国台湾及海外供应链厂商吃下大饼,高通、络达、VARTA、意法半导体、英飞凌等厂商以其成熟的供应链能力和技术稳稳地占领高端品牌的头部市场。