尽管荣耀已经和华为正式分割，不过从荣耀最新发布的V40手机来看，在短时间里荣耀的产品还是很难摆脱华为的影子，无论是设计、镜头、还是所用的各种技术，荣耀最新的手机中依然保留着大量华为的元素。而且从荣耀CEO赵明的言辞来看，荣耀目前依然将华为作为自己的目标，未来要推出的产品都有点照搬华为的规划。
之前荣耀CEO赵明曾明确表示，荣耀将全力冲击高端市场，打造属于荣耀消费者的顶级旗舰，推出自己的“Mate和P”系列，有望在2021年对外亮相。当然荣耀不可能在产品型号上直接就使用Mate以及P这样的名称，否则也太不将就了点，现在有爆料称，荣耀的高端系列将采用当年的Magic这一名称，而在市场上假象的竞争对手，就是华为的Mate系列。
现在华为即将在2月25日推出自己新一代的折叠屏旗舰手机Mate X2，而荣耀似乎也打算在折叠屏手机上有一些动作。据悉荣耀已申请了名为Magic X的商标，该机为荣耀Magic系列的顶级旗舰，采用折叠屏设计。从名称上就可以看出来，尽管已经独立，但是荣耀的产品依然遵循着过去的思路，和华为的产品概念很接近。
荣耀近期注册了三个商标，分别是Magic X、HONOR Eva、HONOR Mega。其中Magic系列作为对标华为Mate系列和P系列的产品，而且荣耀Magic系列将不会是一款产品，所以荣耀Magic系列将来旗下也会拥有主打不同方向的系列。至于Magic X显然是针对华为的Mate X系列手机，未来还应该有其他型号，不过届时就是针对华为普通的Mate系列和P系列了。
另外，在供应链部分，没有了华为的限制，荣耀现在似乎可以大展拳脚了。荣耀表示包括AMD、英特尔、镁光、三星、高通、微软、联发科等所有供应商，已经全面恢复了和荣耀的合作，这也就意味着荣耀不但有完整的手机元器件供应商，同时也可以像过去一样，推出自己的PC产品，比如游戏本。只是不知道荣耀还能不能推出智慧屏，毕竟智慧屏的核心是鸿蒙系统，虽说授权不是问题，但这感觉华为和荣耀多少还有一些纠缠不清。
目前还没有任何关于荣耀折叠屏手机的具体信息透露，不过可以肯定的是，荣耀是无法使用华为的麒麟芯片，所以如果要打造一款折叠屏手机，要么使用高通的芯片，要么使用联发科的芯片。我们估计荣耀的Magic X折叠手机在设计上应该参考很多华为的元素，所以届时我们可以先看看华为Mate X2的设计，这样大概也就能了解荣耀折叠屏手机的一些特点。
说实话，从荣耀之前发布的V40手机而言，现在荣耀在产品形态上，的确还没脱离华为的影子，而且在价格方面的确也谈不上有性价比，没有了华为的光环，荣耀需要考虑走出自己的一条路，这不仅仅是指硬件方面，更是指荣耀的发展思路和设计方向，否则我们不认为荣耀能在短时间里成为国内手机的头部厂商。
