2012 年,环球晶圆首次出击便以 280 亿日元(约 17 亿人民币)的价格收购了当年全球排名第六、前身为东芝陶瓷的 Covalent Materials。
2016 年 5 月,全球第六的环球晶圆宣布以 3.2 亿丹麦克朗(约 3.34 亿人民币)收购丹麦上市公司 Topsil 旗下半导体事业群。值得一提的是,这次收购不包含任何债务,为零负债交易。
之后,徐秀兰看中了 SunEdison Semiconductor 在客户、产品、产能等方面的优势,而且 SunEdison Semiconductor 这家超过半世纪的老牌硅晶圆厂商拥有 SOI 晶圆、12 寸磊晶和低缺陷长晶技术等特有专利。
她认为,两家公司合并后可以增强环球晶圆的产品竞争力并满足客户多样性的需求。
2016 年 8 月,环球晶圆宣布以 6.83 亿美元收购全球第四的美国 SunEdison Semiconductor 公司,11 月通过美国外国投资委员会审查程序,12 月 2 日收购案完成,环球晶圆遂成为世界第三大半导体硅晶圆厂商。
不过这次收购也带来了很多问题,SunEdison Semiconductor 长期经营不善,其净负债比在 55% 左右,产品毛利率也只有环球晶圆的三分之一。
之前的收购中,徐秀兰往往保持和蔼的态度,不立刻干涉被收购公司业务,还曾在收购日本 Covalent Materials 时自学日语,通过这种态度打消被收购企业员工的不确定情绪。
而收购 SunEdison Semiconductor 时,徐秀兰一改此前的和蔼态度,快速整顿了其硅晶圆、财务、采购等部门,通过裁人、制定明确目标等手段,在收购后四个月就成功实现单月盈利,刷新了环球晶圆并购海外公司的最快转盈记录。
环球晶圆从 2013 年到 2019 年,年营收额从 155 亿新台币(约合 36 亿人民币)上涨到 580 亿新台币(约 134 亿人民币),涨幅接近四倍。
▲ 环球晶圆及其子公司合并营收情况(来源:环球晶圆)
国际半导体产业协会(SEMI)预计,如果本次环球晶圆成功完成对世创的收购,它将超越日本胜高成为世界第二大硅晶圆厂商,甚至有可能成为第一大硅晶圆厂商。
三、沪硅产业内外整合,打破技术壁垒除环球晶圆外,中国大陆硅晶圆厂商主要包括中国上海硅产业集团(简称沪硅产业)、立昂微、中环股份、有研半导体、南京国盛、河北普兴、昆山中辰等十余家,其中沪硅产业是三家在 A 股上市的公司之一。
沪硅产业 2020 年全年营收为 18.11 亿元,较 2019 年增加 21.6%,两大主要股东分别为国家集成电路产业投资基金和上海国盛集团。
中国大陆企业作为后发者进入硅晶圆市场并不容易。当今已经不再是当年 MEMC 用钻床就可以充当晶体生长设备的年代,国产玩家面临着技术、客户认证两大挑战。
一方面,从技术来说,硅晶圆在纯度、表面整洁度等指标上都有很高的要求:
- 硅晶圆纯度要求标准为 11 个 9 以上(99.999999999%),避免存在内部缺陷(COP);
- 表面颗粒尺寸需达到纳米级,先进制程中的硅晶圆颗粒需要小于 10nm;
- 表面高度落差小于 10nm;
- 表面杂质含量小于百亿分之一。
另一方面,硅晶圆厂商想要通过客户认证也需要较长的时间周期。
面向常规应用的抛光片和外延片认证周期一般为 9-18 个月,SOI 硅片认证周期通常为 1-2 年;汽车电子、医疗健康以及航空航天等应用认证则需要 3-5 年的时间完成认证。
硅晶圆的高技术难度和长认证周期成为了阻碍中国大陆硅晶圆企业发展的两头拦路虎,国产化玩家如沪硅产业也选择通过收、并购成熟企业来加快企业发展速度。
2016 年 4 月沪硅产业收购了第七大硅晶圆厂商芬兰 Okmetic 公司,该公司主要业务为 SOI 硅晶圆。同年 5 月沪硅产业集团通过认购法国 Soitec 定向增发的股份成为了这家 SOI 硅片龙头的最大股东之一。
三年后,沪硅集团收购了上海新傲科技。通过这几次收购,沪硅产业实现了中国大陆半导体产业在 SOI 晶圆领域的突破。
注:SOI (Silicon-On-Insulator)是指晶体管绝缘层上的硅,是一种用于集成电路的新型材料。
法国 Soitec 公司在 SOI 晶圆领域技术实力雄厚,拥有 Smart-cut 等全球最先进的 SOI 晶圆生产工艺,其在全球范围内授权 3 家公司使用该技术,分别为新傲科技、信越化学与环球晶圆。新傲科技则是中国大陆唯一一家拥有该工艺授权的企业。
当前,上海新傲科技是中国大陆唯一的 SOI 材料生产基地,也是世界上屈指可数的 SOI 材料规模化供应商之一,其拥有 SIMOX(注氧隔离)、Bonding(键合)和 Simbond(完全自主开发的 SOI 新技术)三类 SOI 晶片制造技术。
2017 年之前,中国大陆的 300mm(12 英寸)硅片几乎全部依赖进口,中芯国际创始人张汝京团队创建了上海新昇,致力于打破对 300mm 硅晶圆的进口依赖。
沪硅产业 2020 年 5 月又收购了上海新昇股权,加大了对国产 300mm 硅晶圆的投入。
上海新昇在 2018 年率先实现了 300mm 硅片的规模化生产,突破了 300mm 硅片只能进口的历史。当前上海新昇的产品已经通过中芯国际认证,填补了中国半导体供应链中空白的一环。
结语:收购或成硅晶圆行业捷径,盲目扩张不可取半导体技术作为 5G、人工智能、自动驾驶等新技术的基础,产业发展与科技进步息息相关。硅晶圆作为半导体产业的主要材料,存在技术门槛高、认证周期长的特性,新玩家很难跟上产业发展步伐。
- 信越化学和胜高两家公司通过收购上下游供应商与产业玩家,形成了紧密的材料设备供应链,进一步加强了自身的价格优势,超越了美国硅晶圆厂商;
- 环球晶圆则使用以小博大的方法,吞并老牌玩家,在客户、专利和产能上相互补充,加强了营收能力;
- 上海硅产业集团一般青睐于拥有独特专利技术的企业,突破了技术壁垒。
这些硅晶圆厂商通过收购、整合实现了营收、技术等方面的进步,这是因为这些企业并不盲目收购,而是通过收购这种手段整合资源,发挥自己长处。而 SunEdison 在申请破产保护前三年还曾投资 180 亿美元进行收购,其董事会在内部调查时认为公司领导人 “过于乐观”,是公司破产的原因之一。
从这些或成功、或失败的案例可以看出,收购往往是打破技术壁垒、整合自身优势的捷径,对我国部分半导体玩家来说,值得借鉴与学习。但是如何避免盲目扩张、转型,在收购后又如何实现盈利,也是很多玩家将会面对的难题。