主题 : 英特尔 Xe-HPC 高性能 GPU 亮相:47 颗芯片封装,总计超一千亿个晶体管
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0 英特尔 Xe-HPC 高性能 GPU 亮相:47 颗芯片封装,总计超一千亿个晶体管

3月25日消息 英特尔于昨日举办了直播活动,新上任的 CEO Pat Gelsinger 发表了演讲,并展示了采用 7nm 工艺的 Xe-HPC 高性能 GPU,代号 “Ponte Vecchio”。这款产品封装了 47 个芯片,总计超过一千亿个晶体管,英特尔表示这是目前世界上最大、最复杂的处理器之一。

英特尔这款 GPU 核心部分采用 7nm EUV 工艺,但不同的小芯片使用的工艺不同。此款产品使用了英特尔最先进的封装技术,从设计到实现花费了 2 年时间。



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谢谢楼主辛苦分享,了解一下。
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