今年芯片太缺了，不是缺，是极缺。
今年 2 月，小米中国区总裁卢伟冰在微博上发出了这样一段感叹。
而就在芯片短缺还并未得到缓解之际，最新消息显示，全球最大芯片代工企业台积电（TSMC）将对半导体进一步涨价。据《日经中文网》周五最新报道，其 4 月 1 日获悉，台积电将从 2021 年底的订单开始取消对客户的优惠，这将在事实上涨价数个百分点。
台积电对其客户透露，为了应对全球半导体需求的扩大，该公司将在未来 3 年中启动价值 1000 亿美元（约合 6566 亿元人民币）的大型投资，因此其涨价理由为制造成本增加。
台积电表示在 2021 年 12 月 31 日起的 1 年中，即使接到客户的半导体订单，也不会给予此前的优惠。报道称，在台积电主导的半导体代工领域，如果接到大量订单时通常会给予一定的优惠。
消息人士称，苹果和高通等主力客户的半导体生产订单，此前一般能得到数个百分点的优惠。如今台积电宣布取消优惠，实际上相当于涨价数个百分点。
值得注意的是，这并不是近期台积电第一次宣布 “涨价”。
在过去 5 天内，台积电至少已经 3 次宣布涨价。其中，3 月 29 日有消息称，台积电将逐季上调 12 英寸晶圆价格，最高涨幅达到 25%；一天后，有消息称台积电将从 4 月份起提高其驱动芯片的代工报价。
台积电涨价才刚刚开始当前，半导体芯片的短缺正在全球范围内造成严重影响。
而在这一背景之下，涨价的并非只是台积电一家，就在台积电频频宣布涨价之际，同为芯片代工厂的中芯国际也已经跟进了。
业内人士 4 月 1 日消息称，中芯国际已经告知其客户，4 月 1 日起将全线涨价，已上线的订单将维持原价，已下单未上线的订单则将按新价格执行。据悉，其涨价幅度大约在 15%-30% 之间。
对此，业内人士表示：“受到全球芯片荒的影响，目前芯片市场完全是卖方市场，因此台积电等频频上调价格，也是意料之中。”
美国最大芯片代工厂，也是全球第三大晶圆代工厂 GlobalFoundries 首席执行官 Tom Caulfield（汤姆 · 考菲尔德）在接受 CNBC 采访时表示，今年计划投资 14 亿美元建设工厂，明年可能会将投资金额翻一番。
“目前，我们所有的晶圆厂的利用率超过 100%，同时还在以最快的速度增加产能，” Caulfield 说。
然而，GlobalFoundries 公司的生产线虽然已经满载，但 Caulfield 表示，整个行业的半导体供应紧缺可能会持续直到 2022 年或更晚。
行业分析师则也持有相同观点：芯片荒可能要到 2022 年才能缓解，因此台积电的涨价可能才刚刚开始。
涨价的不止芯片事实上，芯片短缺风波的影响下，涨价的并非只有半导体芯片。
就在 3 月 31 日，realme 中国区总裁徐起接受第一财经记者采访时表示：“今年不仅缺芯，像电池、套片等部件也暴露了一些紧缺。”
开源电子首席分析师刘翔则表示，上游供应链的涨价是全面的。“以后电子产品就不是跌价了，会进入涨价通道。”
自 2020 年下半年开始，芯片缺货涨价潮愈演愈烈。刘翔认为，传统缺货往往是存储器等单类品种供应吃紧，这次最早看到缺货的是 MCU、功率半导体等基础元器件，然后蔓延到芯片代工的几乎全品类，而电路板和被动元器件等基础组件也出现缺货。
从市场分析机构的调研数据来看，供需矛盾下，目前手机存储（Memory）器、图像传感器（CIS）等价格涨幅明显。
群智咨询（Sigmaintell）认为，由于供需吃紧，嵌入式存储整体需求仍高于预期，二季度 MCP 均价预计仍会上涨，小容量的涨幅高于大容量，为了缓解成本压力，部分小容量的低端产品有转入分离部件 (LPDDR+eMMC)的趋势。而二季度 LPDDR（内存）均价预计上涨 7 到 10% 左右，UFS 也或将面临涨价风险。
手机图像传感器方面，由于 3 月初上游一些硅片及半导体化学添加剂等厂商宣布新一轮涨价，再次加重了中游芯片商的物料成本压力。
与此同时，CIS 图像传感器芯片设计商受晶圆代工厂自主分配产能变化影响，二季度部分产品将可能面临减产的风险。群智预测，一季度 2M 的模组涨价后，2M 模组的供需基本以平衡为主，预计二季度其价格基本持平，但 5M/8M 摄像头需求强劲，芯片供应减产，预计二季度其模组价格将会上涨 5 到 10%。
“此前我们也有一小部分触控涨价。”指纹芯片提供商汇顶科技内部人士表示，缺货已经是行业普遍现象。
