今年芯片太缺了,不是缺,是极缺。
今年 2 月,小米中国区总裁卢伟冰在微博上发出了这样一段感叹。
而就在芯片短缺还并未得到缓解之际,最新消息显示,全球最大芯片代工企业台积电(TSMC)将对半导体进一步涨价。据《日经中文网》周五最新报道,其 4 月 1 日获悉,台积电将从 2021 年底的订单开始取消对客户的优惠,这将在事实上涨价数个百分点。
台积电对其客户透露,为了应对全球半导体需求的扩大,该公司将在未来 3 年中启动价值 1000 亿美元(约合 6566 亿元人民币)的大型投资,因此其涨价理由为制造成本增加。
台积电表示在 2021 年 12 月 31 日起的 1 年中,即使接到客户的半导体订单,也不会给予此前的优惠。报道称,在台积电主导的半导体代工领域,如果接到大量订单时通常会给予一定的优惠。
消息人士称,苹果和高通等主力客户的半导体生产订单,此前一般能得到数个百分点的优惠。如今台积电宣布取消优惠,实际上相当于涨价数个百分点。
值得注意的是,这并不是近期台积电第一次宣布 “涨价”。
在过去 5 天内,台积电至少已经 3 次宣布涨价。其中,3 月 29 日有消息称,台积电将逐季上调 12 英寸晶圆价格,最高涨幅达到 25%;一天后,有消息称台积电将从 4 月份起提高其驱动芯片的代工报价。
台积电涨价才刚刚开始当前,半导体芯片的短缺正在全球范围内造成严重影响。
而在这一背景之下,涨价的并非只是台积电一家,就在台积电频频宣布涨价之际,同为芯片代工厂的中芯国际也已经跟进了。
业内人士 4 月 1 日消息称,中芯国际已经告知其客户,4 月 1 日起将全线涨价,已上线的订单将维持原价,已下单未上线的订单则将按新价格执行。据悉,其涨价幅度大约在 15%-30% 之间。
对此,业内人士表示:“受到全球芯片荒的影响,目前芯片市场完全是卖方市场,因此台积电等频频上调价格,也是意料之中。”
美国最大芯片代工厂,也是全球第三大晶圆代工厂 GlobalFoundries 首席执行官 Tom Caulfield(汤姆 · 考菲尔德)在接受 CNBC 采访时表示,今年计划投资 14 亿美元建设工厂,明年可能会将投资金额翻一番。
“目前,我们所有的晶圆厂的利用率超过 100%,同时还在以最快的速度增加产能,” Caulfield 说。
然而,GlobalFoundries 公司的生产线虽然已经满载,但 Caulfield 表示,整个行业的半导体供应紧缺可能会持续直到 2022 年或更晚。
行业分析师则也持有相同观点:芯片荒可能要到 2022 年才能缓解,因此台积电的涨价可能才刚刚开始。
涨价的不止芯片事实上,芯片短缺风波的影响下,涨价的并非只有半导体芯片。
就在 3 月 31 日,realme 中国区总裁徐起接受第一财经记者采访时表示:“今年不仅缺芯,像电池、套片等部件也暴露了一些紧缺。”
开源电子首席分析师刘翔则表示,上游供应链的涨价是全面的。“以后电子产品就不是跌价了,会进入涨价通道。”
自 2020 年下半年开始,芯片缺货涨价潮愈演愈烈。刘翔认为,传统缺货往往是存储器等单类品种供应吃紧,这次最早看到缺货的是 MCU、功率半导体等基础元器件,然后蔓延到芯片代工的几乎全品类,而电路板和被动元器件等基础组件也出现缺货。
从市场分析机构的调研数据来看,供需矛盾下,目前手机存储(Memory)器、图像传感器(CIS)等价格涨幅明显。
群智咨询(Sigmaintell)认为,由于供需吃紧,嵌入式存储整体需求仍高于预期,二季度 MCP 均价预计仍会上涨,小容量的涨幅高于大容量,为了缓解成本压力,部分小容量的低端产品有转入分离部件 (LPDDR+eMMC)的趋势。而二季度 LPDDR(内存)均价预计上涨 7 到 10% 左右,UFS 也或将面临涨价风险。
手机图像传感器方面,由于 3 月初上游一些硅片及半导体化学添加剂等厂商宣布新一轮涨价,再次加重了中游芯片商的物料成本压力。
与此同时,CIS 图像传感器芯片设计商受晶圆代工厂自主分配产能变化影响,二季度部分产品将可能面临减产的风险。群智预测,一季度 2M 的模组涨价后,2M 模组的供需基本以平衡为主,预计二季度其价格基本持平,但 5M/8M 摄像头需求强劲,芯片供应减产,预计二季度其模组价格将会上涨 5 到 10%。
“此前我们也有一小部分触控涨价。”指纹芯片提供商汇顶科技内部人士表示,缺货已经是行业普遍现象。