半导体投资动作频频,对外宣称不建晶圆厂半导体事业集团成立后,坊间有不少关于富士康的“造芯”传言,最广为流传的是 2018 年 8 月有消息称富士康集团与珠海政府签订协议,将于 2020 年在珠海启动 12 英寸晶圆厂的建设工作,总投资金额达 90 亿美元。
珠海市政府与富士康签署半导体相关战略合作协议报道
这一传言在 2019 年 3 月 18 日被坐实,富士康在深圳召开发布会,宣布与珠海签署的战略合作协议,将在珠海对系统 IC 晶圆厂的建设与设备采购等各种晶圆厂的运营事项进行支持。此后珠海市政府发布《珠海市 2019 年度国有建设用地供应宗地表和计划表》,透露富士康项目选址情况,不过这一公告链接发布两天后就显示失效,合作项目似乎也没有了下文。
时隔一年,刘扬伟在鸿海集团法说会明确表示,鸿海绝对不会做晶圆厂,集团半导体布局会朝向 IC 设计、制程设计方向发展。
不建晶圆厂对富士康而言似乎是一个正确的决定,目前世界上已经形成了以台积电、三星、GlobalFoundry 为首“三足鼎立”晶圆代工局面,即便是有巨大的资本支持建起一座新的晶圆厂,但在人才培养和技术研发上都很难取得突破,客户订单更是难以保障。细数国内几起芯片烂尾项目,大部分都是需要花重金投资的晶圆厂项目,对于在半导体领域没有经验的富士康而言,建设晶圆厂有较大风险。
对外声称不做晶圆厂的富士康,在中国大陆的半导体投资于 2018 年之后变得热闹起来。
富士康在珠海项目传出两个月后与山东济南市签约共同筹建济南富杰产业项目基建,基金项目规模 37.5 亿元,主要投资富士康集团现有半导体项目,富士康将促成 5 家 IC 设计公司和 1 家大功率半导体公司落地济南。
富能半导体高功率芯片项目是济南富杰产业投资项目之一,总投资金额 60 亿元,规划建设月产能 10 万片,主要生产硅基功率器件,覆盖消费、工业、电网以及新能源车等应用领域。到 2019 年 12 月,济南富能半导体高功率芯片项目成功封顶,计划 2020 年底实现量产。据济南日报报道,2021 年 1 月底,富能半导体 8 吋项目一期进入实际生产阶段。
不过值得注意的是,富能半导体在去年 1 月发生了工商变更,济南富杰产业投资基金合伙企业由第一大股东变更为第三大股东,因此该项目可能不能继续被称之为富士康的功率半导体项目。
此外,富士康所投资的半导体版图还涵盖半导体设备和高端封测。
2018 年 11 月,鸿海集团京鼎南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目正式落户南京浦口经济开发区,该项目投资 20 亿元,一期项目计划 2019 年 3 月动工,预计 2019 年底竣工投产。转眼已经来到 2021 年,最近一次有关该项目的报道依然停留在前年 3 月的动土仪式。
2020 年 4 月 15 日,富士康与青岛西海岸新区签署合作项目,落地半导体高端封测项目,签约公告显示,富士康半导体高端封测项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资,将运用世界领先的高端封装技术,封装目前需求量快速增长的 5G 通讯、人工智能等应用芯片。至于项目的具体金额,富士康未对外公布。项目进展也未有更新。
凭借半导体版图谋求转型,长路漫漫无论是成立半导体事业集团还是一笔又一笔的投资,富士康在筑造自己的半导体版图时格外努力,不过半导体并不是最终目的,摆脱“血汗工厂”的标签和转型升级才是富士康的目标。
过去三十年,富士康在消费电子增长大潮中依靠加工组装取得成功,凭借苹果、亚马逊、华为等一流客户订单跻身世界五百强前三十名,但随着第三产业的兴起,工厂工人快速流向低门槛且利润更高的快递、外卖、直播等细分行业,人力成本上升,中国制造的人口红利逐渐消失,曾经依靠低技术门槛代工维持业绩增长的富士康明显疲软。
富士康很早就预见这一情形,为此探索并尝试过不少转型升级的方案,最终转移目标到升级自己原有的代工生态链,掌握核心技术并持有关键的元器件。另外,富士康布局工业物联网、车联网以及健康互联网,对芯片也有巨大需求,尤其是进口芯片耗费巨大又受中美关系影响的情况下,打造自给自足的芯片产业链或将帮助富士康降低生产成本。
观察富士康近几年参与的半导体投资,多半都是与功率器件相关,符合集团产业规划中的工业互联网、车联网、健康互联网三个发展方向。
目前看来,尽管富士康拥有产业地位和资金优势,所布局的半导体项目数量多,其中不乏尚未成功投产的项目。鸿海曾向外界透露,2019 年富士康半导体业务规模已经达到百亿人民币,就营收金额来看可以排入中国台湾半导体产业的前十大公司。事实上这百亿规模占比集团总营收确实不到 2%,由此可见依靠半导体集团谋求转型的富士康依然有很长的路要走。