11 月 3 日消息，今天，寒武纪发布第三代云端 AI 芯片思元 370、基于思元 370 的两款加速卡 MLU370-S4 和 MLU370-X4、全新升级的 Cambricon Neuware 软件栈。
▲ 寒武纪第三代云端 AI 芯片思元 370
IT之家获悉，基于 7nm 制程工艺，思元 370 是寒武纪首款采用 chiplet（芯粒）技术的 AI 芯片，集成了 390 亿个晶体管，最大算力高达 256TOPS (INT8)，是寒武纪第二代产品思元 270 算力的 2 倍。
凭借寒武纪最新智能芯片架构 MLUarch03，相较于峰值算力的提升，思元 370 实测性能表现更为优秀：以 ResNet-50 为例，MLU370-S4 加速卡（半高半长）实测性能为同尺寸主流 GPU 的 2 倍；MLU370-X4 加速卡（全高全长）实测性能与同尺寸主流 GPU 相当，能效则大幅领先。
▲ 寒武纪 MLU370-S4（左）与 MLU370-X4 加速卡
思元 370 也是国内第一颗支持 LPDDR5 内存的云端 AI 芯片，内存带宽是上一代产品的 3 倍，访存能效达 GDDR6 的 1.5 倍。
同时，寒武纪全新升级了 Cambricon Neuware 软件栈，新增推理加速引擎 MagicMind，实现训推一体，显著提升了开发部署的效率，降低用户的学习成本、开发成本和运营成本。
寒武纪发布了新一代智能处理器架构 MLUarch03，拥有新一代张量运算单元，内置 Supercharger 模块大幅提升各类卷积效率；采用全新的多算子硬件融合技术，在软件融合的基础上大幅减少算子执行时间；片上通讯带宽是上一代 MLUarch02 的 2 倍、片上共享缓存容量最高是 MLUarch02 的 2.75 倍；推出全新 MLUv03 指令集，更完备，更高效且向前兼容。
▲ Supercharger 和多算子硬件融合技术
有 7nm 先进工艺和全新 MLUarch03 架构的加持，思元 370 芯片算力最高可达 256TOPS (INT8)，是上一代产品思元 270 算力的 2 倍。相较于峰值算力的提升，思元 370 在实测性能和能效方面的表现更为优秀：以 ResNet-50 为例，MLU370-S4 加速卡（半高半长）实测性能为同尺寸主流 GPU 的 2 倍；MLU370-X4 加速卡（全高全长）实测性能与同尺寸主流 GPU 相当，能效则大幅领先。
▲ 7nm 先进工艺和全新 MLUarch03 架构加持，
