6 月 6 日消息，今日下午，联想召开了“商用为本・2023 联想商用产品发布会”，发布全新昭阳商用笔记本系列产品。
新款昭阳商用笔记本共包括昭阳 X3、昭阳 X5、昭阳 X7 三个型号，其中昭阳 X3 定位“性价比优选”，有 14、15 英寸两个版本可选，且提供了 Intel 酷睿 12、13代处理器选择；昭阳 X5 定位“中高端”，提供了 14、15、16 英寸三个版本，支持 Intel 13代 P&U 系列；昭阳 X7 系列是本次首发的旗舰机型，具备超高性能以及全新外观设计，有 14 和 16 两个尺寸可选，且全系搭载 intel 13代酷睿 H 系标压处理器。
昭阳 X3
昭阳 X3 采用了星空黑外观，厚度 19.9mm，重量轻至 1.43/1.65KG，采用防窥摄像头设计。
屏幕上，昭阳 X3 支持 FHD TN / FHD IPS 最主流规格屏幕可供选择，拥有 88% 屏占比，具备防眩光功能，IPS FHD 还通过了低蓝光认证。
硬件部分，昭阳 X3 支持 Intel 12 和 13代 U 主流 CPU 计算平台，至高可选第 12 代酷睿 i7-1255U、13代酷睿 i7-1355U，最高支持 Intel Iris Xe Graphics（锐炬）集成显卡。此外，昭阳 X3 系列还支持最高 16GB 内存（部分规格 32GB）和 HDD+SSD 双硬盘搭配。
其他方面，昭阳 X3 系列支持中文版 I / O 接口 BIOS 访问控制、RJ45 有线网口，保障数据安全稳定。支持 180 度屏幕开合，支持 38 瓦时和 45 瓦时主流规格电池选配，以及 80 万小时无故障运行全生命周期服务。
昭阳 X5
联想昭阳 X5 机身采用了合金材质，星空黑配色。其中，昭阳 X5 14 英寸版本厚度 17.9mm 重量轻至 1.4KG，85% 屏占比；15 英寸版本厚度 18.9mm 重量轻至 1.67KG，88% 屏占比。
昭阳 X5 支持 Intel 13代 P&U 系列，包括酷睿 i7-1360P、i5-1340P、i7-1355U、i5-1335U、i3-1315U。
屏幕方面，昭阳 X5 同样提供了 FHD TN / IPS / 100% sRGB IPS /触控屏多种规格屏幕选择，最大支持 48G DDR4 3200MHz（板载 + 插槽），提供了 256GB / 512GB / 1TB / 2TB PCI-E NVME SSD 选择。
此外，昭阳 X5 还支持 180 度屏幕开合、45 瓦时 & 60 瓦时超大容量电池，支持 65W 快速充电，接口方面包括雷电 4 (全功能)+RJ45 等，还支可选配防窥摄像头。
其他方面，昭阳 X5 支持企业 logo / 系统镜像 / 资产标签等多种客制化定制服务等。
昭阳 X7
昭阳 X7 作为高能旗舰商用笔记本，在配置上，昭阳 X7 全系搭载 intel 13代酷睿 H 系标压处理器，最高可选 i9-13900H 处理器，还可以加配 NVIDIA GeForce RTX 3050 独立显卡。
内存上，昭阳 X7 全系采用了 LPDDR5 内存，最大可以支持双通道 32GB；硬盘上，昭阳 X7 提供了两个 SSD 硬盘插槽，实现了双 SSD 固态硬盘扩展，最高可以支持 4T 存储。
此外，昭阳 X7 具备一套独创的 "风刃" 散热系统，整机稳定功耗释放为 60W，瞬时功耗释放可以飙升至 80W。
屏幕部分，昭阳 X7 系列采用 16:10、90% 高屏占屏，最高支持 2.8K 分辨率、90Ghz 的高刷新率，其中 X7-16 标配 2.5K 高清屏，刷新率最高达 120Hz，支持 100% sRGB 高色域。
昭阳 X7 全系配备了防眩光雾面屏，亮度达 400 尼特，且全系通过了莱茵硬件低蓝光和 eyesafe 护眼双重认证。
设计上，昭阳 X7 提供了全新“时空银”配色，外壳采用了全铝合金 unibody 5.0 冲压一体成型工艺，1.39kg 重，厚度为 15.9mm，支持 180 单手开合。
昭阳 X7 最高配备 71Wh 的超大容量电池，官方表示续航时间长达 15 个小时，且支持快充技术，半小时可充 70% 的电量，软件上还有 SmartBattery AI 智能电池技术，官方表示该技术通过 AI 算法将电池的循环寿命从 600 次延长至业界最高的 1000 次，健康使用长达 5 年之久。
接口方面，昭阳 X7 共配备了 USB、全功能 Type-C、标准 RJ45、HDMI 等全场景十大接口，昭阳 X7 也是业内率先标配雷电 4 接口的商用笔记本，雷电 4 的传输速度可以高达 40Gbps，支持外接 8K 超高清显示器。
细节上，昭阳 X7 还设计了 USB 隐形收纳舱，标配了 RJ45 网口，配备物理防窥摄像头、一体化设计的指纹电源键以及可定制 dTPM 安全芯片等。
