苹果更高通的关系越来越差，后者高昂且不合理的专利费，是关系变差的主因。
对于苹果来说，缩减高通基带在iPhone中的占比，是他们目前正在做一件事，而Intel借机上位就成为了可能，而他们昨天刚刚发布了新一代的基带。

Intel昨天发布的是XMM 7560基带，其整体实力跟高通的X20基本保持一致，都支持4x4 MIMO天线技术，LTE传输速度会有明显提升，相比当前iPhone使用的基带芯片。
多次准确预测苹果新品的业内分析人士郭明池表示，明年的iPhone将会使用Intel的XMM 7560（现在是XMM 7480），而他还强调，新一代iPhone还要支持双卡双待，只使用一套芯片就可同时使用两张SIM卡。
郭明池还表示，iPhone明年将有三款新品推出，其中一款必然支持双卡双待(从产品定位来看，极有可能是iPhone X升级版)，同时还支持LTE+LTE网络连接，如果真是这样的话，那么国人购买iPhone的热情会更高。

苹果双卡双待也是醉了

11月18日消息凯基证券（KGI Securities）分析师郭明錤表示，苹果公司于2018年发布的下一代iPhone机型将采用英特尔的XMM 7560和高通的骁龙X20调制解调器，从而实现更快的LTE传输速度。

郭明錤强调说，两款新芯片都支持4x4 MIMO技术，而目前最新的iPhone型号只能支持2x2 MIMO，这让他相信2018年iPhone的LTE传输速度将大幅提升。郭明錤还预测，英特尔将为苹果提供70-80%或更多的基带，考虑到苹果和高通最近的关系十分紧张，因此这也并不让人意外。
郭明錤还预测，明年至少有一款iPhone将支持双卡双待（DSDS），支持LTE + LTE连接，可以让两张SIM卡同时使用一组芯片。
目前尚不清楚新款iPhone手机是否有双SIM卡插槽，还是其中一个SIM卡槽嵌入到设备中。

这个我就看看了解一下而已了哦

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