4 月 8 日消息 成立于 1985 年、以研发和生产硬盘磁头产品起家深耕存储领域 36 年的深科技是国内唯一具有从集成电路高端 DRAM/Flash 晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，具备多层堆叠封装技术，且深科技是国内唯一具有与世界知名中央处理器制造商开展测试验证合作资质的企业。
据界面新闻，深科技近期在接受调研时表示，公司目前的封测技术能够覆盖主流存储器产品，并具备 LPDDR3、LPDDR4 和固态硬盘 SSD 的量产能力。
同时，在国内外存储芯片向高速、低功耗、大容量发展的行业趋势下，深科技不断推动 DDR5、LPDDR5 等新产品的技术开发，且具备最新一代 DRAM 产品的封测能力。
IT之家了解到，深科技目前存储芯片封测产品主要包括 DDR3、DDR4、LPDDR3、LPDDR4 、3D NAND 以及 Fingerprint 指纹芯片等，具备 wBGA/FBGA 等国际主流存储封装技术
