11月17日，英特尔推出首个5G商用多模调制解调器（基带处理器）XMM 8000系列以及最新LTE调制解调器XMM 7660。
XMM 8000系列：同时支持6GHz以下频段和毫米波频段的英特尔商用5G多模调制解调器组。该系列产品可用于PC、手机、固定无线消费终端设备、汽车等的5G网络连接。值得一提的是，6GHz以下频段是目前国内工信部的主推5G方案。
XMM 8060：首款支持全5G非独立和独立新空口（New Radio，简称NR）以及各种2G、3G、4G传统模式的多模商用5G调制解调器，预计在2019年商用。
XMM 7660：提供Cat-19功能，并支持每秒高达1.6GB的传输速度。支持多入多出（MIMO）、载波聚合以及广泛的频段，达到每秒1.6GB的传输速度，也将于2019年用于商用设备。
根据最新的消息，苹果2019年的iPhone可能用上英特尔这款5G基带芯片XMM 8060，两者面向市场的进度大致相同。而且XMM 8060支持目前多个不同标准，比如美韩日主导的28GHz和华为、诺基亚正在测试的Sub-6GHz，这是目前5G的两大走向，英特尔XMM 8060想做的就是“5G全网通”芯片，也正是苹果iPhone想要的。
结合苹果近期和高通撕破脸皮的决裂，未来iPhone可能全部采用英特尔基带芯片，这对XMM 8060和英特尔5G芯片的发展有着绝对的利好。
以前我们谈5G，还总是感觉很遥远，而现在，5G已经从标准研究阶段走向预商用阶段了。5G不仅可以实现更快的速度更低的延迟，在无人驾驶、AR/VR以及物联网领域都会发挥重要的作用，真正实现“万物互联”。两大巨头接连发布5G商用产品，预示着5G通信时代的大战要打响了。
不过这并不代表英特尔就能在5G时代反超高通。投资者们也并不傻，XMM 8060发布后，高通股票反而涨了一波。
高通在设计6GHz以下和毫米波5G新空口的进度比英特尔稍快，此前已经展示了全球首个5G基带芯片骁龙X50，并且亮相了首款5G参考设计手机，宣布在2019年上半年终端上市。
高通研究5G已经有数年时间，加上在2G、3G、4G时代就是技术标准的制定者，垄断专利无数，积累了大量技术、经验和资源，这些都会成为5G全球统一标准的重要部分，高通依旧扮演着引领5G发展的角色。
英特尔在基带芯片上还是落后高通一大截，苹果在iPhone上采用的英特尔基带，很大部分原因是为了降低成本和摆脱高通牵制等商业上的考虑。尽管目前我们还无法比较XMM 8000和骁龙X50这两个商用5G基带芯片谁更优异（骁龙X50已经实现千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接），但看起来业内普遍更愿意押宝高通。
而苹果则倾向于押宝英特尔，可能不光是为了2019年款iPhone这么简单，他们之间还有技术上的更多合作，而苹果已经组建自己的基带芯片研发团队，并从高通挖来了人才。
从这个发展趋势来看，高通发5G商用芯片不算什么，英特尔发5G商用芯片也不算什么，也许很快到明年，我们会看到华为5G产品到达战场，还有慢慢赶来的几年后的苹果。这个5G大战才叫刺激。
