小米能否成为下一个苹果？
小米造车无疑是上周整个科技圈的第一大热词，当天的发布会更是 “全场燃爆”，就连小米首款折叠屏手机 MIX FOLD，似乎都成了 “配角”。
但其实在这款小米 “史上最贵”手机的背后，还有一个隐藏 “小 BOSS”，其蕴含着小米自研芯片澎湃系列的野心。
在小米 MIX FOLD 折叠屏旗舰手机中，小米正式发布了澎湃 C1 这枚小小的 ISP 芯片，通过提升自动对焦、自动白平衡、自动曝光等性能，实现了手机核心图像处理能力的自研。
这枚澎湃芯背后，其实是小米希望将核心技术攥在手里，突破硬件桎梏的决心和勇气。小米造芯，真不是闹着玩，而澎湃 C1 的落地也只是一个开始，真正的好戏还在后头。
01.
澎湃七年，从 SoC 到一颗小小的 ISP
其实在澎湃 C1 落地之前，小米造芯的舆论就从未在业内停止，并且一有风吹草动就会触碰行业敏感的神经。有小米人士告诉智东西，其实澎湃从来就没有停止过，团队一直在默默耕耘，直到今天结出果实。
早在去年 8 月份的小米十周年演讲中，雷军就在台上斩钉截铁的说，“澎湃芯片尽管遇到了很大困难，但小米依然会执着前行。”
2021 年，是小米造芯梦的第七年，这一年，一颗澎湃 C1 终于落地在了自家的旗舰手机中，而且是最顶级的折叠屏旗舰。
就在四年前，采用 28nm 制程工艺和八核心设计的初代澎湃 S1 芯片问世，并在小米 5C 手机中落地，但 S1 在性能、功耗等方面都有明显不足。
随后 2018 年松果电子重组，小米芯片计划看似偃旗息鼓。但实际上，最近两年，雷军一直在半导体领域积极布局，截至去年 3 月就投资了近 20 家半导体公司。
目前，小米的半导体投资版图已布局 MCU、FPGA、RF、GaN 和 IP 等多个领域，逐渐实现了从半导体材料、电子元器件到 IC 设计等全产业链覆盖。
因此澎湃 C1 芯片的落地，对于小米来说其实只是 “小试牛刀”。
